| PCB制板参数 | ||
| 工序 | 项目 | 生产能力 |
| 材料 | 生益、联贸、明光睿智、罗杰斯、松下、台耀 | |
| 开料 | 最大排版尺寸 | 630mm*750mm |
| 压合 | 压板层数 | 1-20层 |
| 内层 | 最小线宽/线距 | 2mil/2mil |
| 基板铜厚 | 1/3oz-6oz | |
| 基层对准度 | ±0.05mm | |
| 内层孔边到线角距离 | 0.025mm | |
| 内层线路对准度 | 0.33mm | |
| 内层图形到板边距离 | 0.5mm | |
| 钻孔 | 最小钻咀 | 3.8mil |
| 最大钻咀 | 152.4mil | |
| 最小孔径 | 2.54mil | |
| 金属化孔尺寸公差 | ±3mil | |
| 非金属化孔尺寸公差 | ±2mil | |
| 纵横比 | 10:01 | |
| 外层 | 最小线宽/线距 | 0.076mm/0.076mm |
| 基板铜厚 | 1/3oz-12oz | |
| 基间对准度 | ±0.05mm | |
| 阻抗控制公差 | ±10% | |
| CPU线到线路路边距离 | 0.4mm | |
| 孔环到线边最小距离 | 0.15mm/0.15mm | |
| 线到线距 | 0.08mm | |
| 线到PAD距离 | 0.1mm | |
| PAD到PAD距离 | 0.1mm | |
| 防焊 | 防焊开窗到线边距离 | 0.1mm |
| 最小防焊桥大小 | 0.1mm | |
| 防焊对准度 | ±0.05mm | |
| 丝印 | 最小字符宽度 | 0.13mm |
| 最小字符高 | 0.8mm | |
| 表面处理 | OSP厚度 | 0.2-0.5um |
| 沉银厚度 | 0.8 - 1.0um | |
| 无铅喷锡厚度 | 0.8 - 1.0um | |
| 金厚 | ≥1.0um | |
| 镍厚 | 0.005mm | |
| 成型 | 最小锣刀大小 | 0.8mm |
| 最大锣刀大小 | 1.6mm | |
| 锣板 | 0.1mm | |
| 冲板 | 0.05mm | |
| V-CUT角度公差 | ±5° | |
| V-CUT余厚公差 | ±0.05mm | |
| 最小V-CUT尺寸 | 30mmx30mm | |
| 冲板厚最小外型尺寸 | 1.0mm | |
| 成品 | 最小板厚 | 0.2mm |
| 最大板厚 | 8.0mm | |
| 板翘曲公差 | ≤0.5% | |
PCB品质管控标准体系
一、进料管控标准
板材尺寸
| 管控项目 | 检验标准 | 检验工具 | 检验方式 | 实拍参考 |
|---|---|---|---|---|
| 基板材质 | 符合型号规格书，无错料、混料，无受潮、氧化 | 目视、材质证明书 | AQL抽检 |
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| 铜箔厚度 | 符合设计要求，公差±10%，无铜箔缺损 | 铜箔测厚仪、千分尺 | AQL抽检 |
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| 板材尺寸 | 长宽尺寸公差±0.2mm，厚度公差±0.1mm | 游标卡尺、千分尺 | 全检 |
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二、生产制程管控标准
| 工序 | 管控项目 | 管控标准 | 检验工具 | 实拍参考 |
|---|---|---|---|---|
| 钻孔 | 孔径、孔位 | 孔径公差±0.05mm，孔位公差±0.075mm，无堵孔、断钻 | X-Ray钻靶机、二次元影像仪 |
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| 线路 | 线宽、线距 | 最小线宽/线距2mil/2mil，公差±0.02mm，无开路、短路、缺口 | 二次元影像仪、金相显微镜 |
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| 表面处理 | 表面处理厚度 | 沉金厚度≥1.0um，OSP厚度0.2-0.5um，无氧化、漏镀 | X-Ray膜厚仪 |
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三、成品出厂管控标准
| 管控项目 | 检验标准 | 检验工具 | 检验方式 | 实拍参考 |
|---|---|---|---|---|
| 外观 | 无划痕、露铜、绿油脱落、丝印偏移，符合IPC-A-600二级标准 | 目视、放大镜 | 全检 |
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| 电气性能 | 开路、短路测试100%合格，无绝缘不良 | 飞针测试机、ICT测试仪 | 全检 |
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| 尺寸公差 | 外形尺寸公差±0.1mm，孔位公差±0.05mm | 二次元影像仪、游标卡尺 | AQL抽检 |
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| 板翘曲 | 翘曲度≤0.5%，符合IPC标准 | 平板、塞尺 | AQL抽检 |
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四、可靠性验证标准
| 实验项目 | 实验标准 | 实验条件 | 合格判定 | 实拍参考 |
|---|---|---|---|---|
| 高低温循环实验 | IPC-6012 | -40℃~+85℃，100循环 | 无分层、无裂纹、电气性能正常 |
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| 湿度实验 | IPC-6012 | 85℃/85%RH，1000小时 | 无氧化、无腐蚀、绝缘电阻正常 |
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| 热冲击实验 | IPC-6012 | 288℃锡炉浸焊10秒，3次循环 | 无分层、无起泡、无铜箔脱落 |
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