PCB生产

大家都在搜：

当前位置：首页 > PCB生产

HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

13751184197

PCB生产

6层1阶HDI FPV 穿越机长条型四合一电调 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 长条型四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，长条 6 连 V-CUT 拼板设计适配 20×20 小型飞塔电调量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾 MCU 信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 50A-60A 持续电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。无打 X 板工艺配合树脂塞孔与电镀填平，专为五寸机穿越机四合一电调、AM32 四合一飞塔等场景打造。
8层2阶HDI大电流飞塔四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机电调 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 连 V-CUT 拼板设计适配飞塔电调模组批量交付。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾电源监控信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 6S/8S 电池组大电流，整板厚沉金加整板阻抗管控。二阶盲埋孔释放布线空间，专为 FPV 穿越机四合一电调、行业无人机大功率飞塔电调模组等场景打造。
4层1阶HDI机器人关节电机控制器异形 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形机器人关节电机控制 PCB，采用华正 TG170 高 Tg 板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，4 连圆形异形外框拼板设计适配机器人关节控制器批量生产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障关节编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载关节电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。 V-CUT 拼板配合树脂塞孔工艺，专为机器人关节驱动等场景打造。
8层2阶HDI树脂塞孔无人机大功率四合一电调 PCB
八层二阶盲埋 HDI 无人机四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，4 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配大功率四合一电调量产。整板采用树脂塞孔工艺提升层间连接可靠性，关键信号路径进行阻抗控制，功率回路区域采用厚铜设计提升载流能力，支持 6S/8S 电池输入与 80A-120A 超大电流输出。黑油阻焊搭配化学厚沉金，焊盘抗氧化性能优异，适合 FPV 穿越机、大载重无人机、飞塔四合一电调等高频使用场景.
6层1阶HDI内外 4OZ 厚铜 FPV 四合一电调 PCB
六层一阶内外工艺小型四合一电调 PCB，采用 KB TG170 高 Tg 板材打造六层一阶机械盲埋孔堆叠结构，板内融合 6 阶 1 阶内外工艺设计，单块异形控深锣槽设计适配紧凑型 FPV 四合一电调模组。功率回路采用4OZ 厚铜设计，承载 60A/80A 级大电流，整板厚沉金提升焊盘抗氧化能力，半孔金属包边配合大电流过孔设计，提升电调输出可靠性。专为 FPV 穿越机四合一电调、小型飞塔电调、行业无人机电调模组等场景打造。
4层1阶HDI伺服无刷电机圆形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形伺服电机驱动 PCB，采用 TG170 高 Tg 板材打造四层机械盲孔堆叠结构，双连圆形异形铣边拼板设计适配无刷电机驱动模组批量生产。 1.2mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。板边半孔工艺配合树脂塞孔填充，专为机器人伺服电机驱动、无人机云台无刷电机控制等场景打造。
6层1阶HDI无人机行业飞控主控 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 无人机飞控主控 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，6 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配飞控主板量产。板面集成主控 MCU、IMU 传感器、电源管理芯片、通讯接口与大电流焊盘，支持多旋翼飞控、行业无人机飞控、导航控制模组应用。整板化学厚沉金工艺，关键信号路径进行阻抗控制，电源区域加强载流设计，连续地层隔离降低飞控信号噪声，专为无人机飞控主板、导航控制板、多旋翼飞行控制器等场景打造。
4层1阶HDI云台电机圆形异形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形 V-CUT 拼板云台电机驱动 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，12 连圆形异形锣边拼板设计适配安防云台与机器人关节模组量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾控制信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载无刷电机驱动电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。圆形板边异形锣边配合 V-CUT 控深铣槽，专为低空经济安防巡检无人机云台驱动、机器人关节电机控制等场景打造。
16层医疗影像多层 PCB
16层高速板采用生益S1141低损耗高速FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合模拟信号层0.5oz、数字地层2oz、电源层1oz多区域铜厚设计，模拟信号完整性、数字地屏蔽与电源承载兼顾。板体采用2.4mm加厚板体与异形扇形铣边工艺，搭配背钻、阻抗管控±4%、高低温可靠性烘烤及整板薄沉金1U处理，信号完整性与严苛工况适应性突出。适用于医疗影像设备、雷达信号处理、工业异形安装模组等高可靠性电子领域。
20层通讯高Tg金手指硬金加厚PCB
20层高速板采用联茂IT-180A高Tg FR4基材，搭载0.11mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合金手指区域加厚3oz、其余信号/地层1oz多区域铜厚设计，金手指大电流承载与信号传输兼顾。板体采用2.8mm加厚板体与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配金手指加厚电镀硬金、阻抗管控±8%、树脂塞孔及V-Cut邮票孔分板，工艺品质与长期可靠性突出。适用于PCIe扩展卡、服务器加速卡、高速通信接口卡、金手指连接器模组等高可靠性电子领域。
20层工业控制沉金整板绿油PCB
20层工业控制主板采用生益S1000-2高Tg170高速FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）精密线宽线距，配合内层电源层2oz、信号层1oz、接口大焊盘局部加厚至2oz多区域铜厚设计，电源承载与高速信号传输兼顾。板体采用3.0mm超厚板体与一阶盲埋叠构工艺，搭配树脂全塞孔、背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、阻抗管控±5%及沉金2U厚沉金处理，信号完整性与工艺品质突出。适用于高端工业控制主板、嵌入式计算设备、自动化设备核心控制板等高可靠性电子领域。
18层高速服务器整板大图PCB
18层高速板采用生益S1000高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，屏蔽、信号与锂电池大电流供电兼顾。板体采用2.0mm板厚与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配阻抗管控±6%、全塞孔、振动可靠性测试及沉金2U整板处理，工艺品质与长期可靠性突出。适用于无人机飞控主板、平衡车主控模组、电动工具锂电池BMS等高速信号与严苛工况电子领域。