深圳市鸿图电路有限公司

工业级全沉金黑油拼板PCB板，采用六层二阶HDI盲埋孔叠构设计，厚2.0mm，选用FR-4高TG基材搭配2oz厚铜工艺，具备优异的载流能力和散热性能。
表面采用沉金处理配合黑色阻焊油墨，兼顾焊接可靠性与高端外观质感。
拼板采用4×3阵列布局，配备完整工艺边及邮票孔/V-CUT分割方案，便于SMT贴片后高效分板。
适用于大功率LED驱动、工业电源、电机控制等对电流承载和散热要求较高的应用场景。

六层二阶HDI沉金金手指PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。
二阶HDI盲埋孔结构配合金手指边缘连接器设计，适用于高速数据传输场景。
广泛应用于通信设备、工业控制、服务器接口等领域。

六层二阶HDI金手指高密度互连PCB采用FR-4高品质基材制造，板厚2.0mm，成品铜厚2oz，最小钻孔孔径0.1mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。
该板为绿色阻焊双板拼接结构，上下两端配置高密度金手指接口，二阶HDI盲埋孔工艺实现多层高密度互连。
适用于高速数据传输、通信模组、服务器扩展卡等高性能场景。

六层FR-4圆形沉金放射状布线PCB，采用FR-4标准基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.4mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.3mm。
独特的圆形板体设计，配合同心圆放射状走线布局，中心大孔结构，底部配置3个圆形测试点。
黑色阻焊配合沉金工艺，确保触点导电性能稳定。
适用于旋转编码器、电位器基板、角度传感器、旋转开关等精密机电控制场景。

8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB，采用FR-4 TG170高TG基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.075mm。
二阶HDI盲埋孔结构配合拼板工艺，中心区域BGA封装位密集布线，适用于高密度高性能计算场景。
广泛应用于AI芯片、服务器主板、高端工控设备等领域。

12层沉金蓝油高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.075mm。
多层高密度互连结构，大面积BGA封装区域支持复杂芯片布局，顶部边缘长排连接器焊盘设计，适用于高速信号传输与高密度计算场景。
广泛应用于服务器主板、网络通信设备、高性能计算平台等领域。

人形机器人专用异形主控 PCBA，采用贴合机器人机身结构的人形定制 PCB 轮廓，中心搭载超大 BGA 高性能主控芯片，周边布局多路信号处理、通讯、存储配套 IC，板边预留多组定位安装孔与金手指拓展触点。高密度精细布线实现算力调度、整机通讯、姿态算法同步处理，分体式手臂、腿部拓展焊盘可对接机器人关节驱动板，集成运动控制、视觉信号传输、传感器数据采集线路，是人形机器人整机的算力中枢，小型化异形设计大幅压缩机身内部装配空间，适配商用服务、教育人形机器人整机集成。

本款黑阻焊 HI35 系列医疗设备专用主控 PCBA，基于高清图像处理方案开发，搭载专业多媒体处理主芯片，集成视频编解码、高速网口、多路外设拓展接口。
专为医用影像设备、门诊诊断一体机、床边监护终端、便携式医疗可视化检测仪器设计。
采用无铅环保工艺生产，强弱电分层布线，电磁兼容性能优异，满足医疗设备 EMC 安规要求，长时间 7×24 小时稳定运行，支持影像采集、实时显示、数据存储与院内网络传输一体化功能。

本款多通道无人机图传基站 PCBA 主板，采用加厚黑油高精密 PCB 板材，全流程富士自动化 SMT 贴片加工。
经过 AOI 光学检测 + 整机通电老化测试，出厂附带 QC 合格认证，性能稳定可靠。
专为远距离航拍无人机、安防巡检无人机、测绘飞行器地面接收基站打造。

本款分体双板机器人主控 PCBA 由E60P 电源驱动主板 + E60M 运算核心子板组合而成。
绿色环保 FR-4 基板，强弱电分层分体设计，上层集成电源、通讯、IO 驱动电路，下层搭载三星 ARM 主控与大容量存储芯片，实现动力供电 + 运动运算分离，降低电路干扰。
专为教学机械臂、小型六轴机器人、AGV 搬运设备、自动化点位控制设备打造，全流程 SMT 贴片、后焊组装、通电老化全检，稳定适配工业长时间连续作业。

本款黑色阻焊机器人运动控制 PCBA 为自动化机械臂、AGV 小车、流水线伺服设备专用主控板。
采用精密双层 PCB 布局，中心搭载工业级主控 MCU，左右双侧对称排布多路驱动与外设接口，全板元器件标准化贴片，电路强弱电分区隔离。
经过 DFM 优化、AOI 检测与整机通电老化，运行稳定、抗干扰强，适配教学机械臂、仓储搬运机器人、自动化产线执行控制器。