HDI盲埋

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PCB生产

HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

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14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
12层4阶HDI圆盘7拼圆形 LED / 光学模组板
十二层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高导热高Tg170板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与LED供电环区域2oz混合铜厚设计，强化LED供电稳定性。板体采用圆盘外形与7拼邮票孔分板工艺，圆形铣边后6单元环形排布，搭配环环镀金焊盘，外观独特且焊接可靠性优异。适用于LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源等特殊造型电子领域。
10层4阶盲埋HDI长条拼BGA算力板PCB
十层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg180低损耗板材，搭载0.08mm激光微孔与0.09mm精密线宽线距，全板统一1oz铜厚设计，信号传输特性一致。板体采用1.2mm中薄板厚与3拼连点分板工艺，搭配黑暗光阻焊与全线路阻抗管控，信号完整性与外观一致性突出。适用于高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制等对阻抗匹配严苛的高密度互连电子领域。
10层4阶HDI圆形车载驱动异形板PCB
十层四阶盲埋HDI车规PCB采用FR-4车规级高Tg190耐温阻燃板材，搭载0.1mm激光微孔与0.12mm精密线宽线距，配合信号层1oz与功率母线区域2oz混合铜厚设计，可承载大电流功率回路需求。板体采用异形轮廓铣边与大面积功率铜皮分区，搭配厚金触点处理，机械强度与电气可靠性突出。适用于车载电控、新能源汽车功率模组、工业大功率驱动控制器等高可靠性汽车电子领域。
8层4阶HDI红色传感控制板PCB
八层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170通用阻燃板材，搭载0.09mm激光微孔与0.11mm精密线宽线距，配合信号层1oz与接地区域局部1.5oz混合铜厚设计，兼顾信号传输与接地屏蔽需求。板体采用3x3共9宫格邮票孔拼版工艺，搭配红色阻焊与化学薄金处理，外观辨识度高且焊接可靠性优异. 适用于工业控制、LED显示驱动、消费电子等高密度互连电子领域。
12层3阶HDI车载中控主板PCB
十二层三阶盲埋HDI车载PCB采用FR-4高Tg190阻燃板材，搭载0.11mm激光微孔与0.13mm精密线宽线距，配合信号层1oz与车载电源回路2oz混合铜厚设计，可承载大电流车载电路需求。板体采用3拼V-Cut分板工艺与金属化安装孔，搭配车规厚金处理，焊接可靠性与抗氧化能力突出。适用于车载电子、ADAS辅助驾驶系统、新能源车载控制器等高可靠性汽车电子领域。
12层3阶HDI智能穿戴设备主板PCB
十二层三阶HDI盲埋孔邮票孔拼版超薄沉金射频屏蔽板PCB，采用FR-4超薄高Tg180°C低损耗基材精心打造。十二层高密度三阶盲埋HDI互连结构搭配0.075mm超精细线路与0.07mm激光微孔工艺，全板0.5oz超薄铜箔配合0.6mm极致轻薄板厚，融合3拼邮票孔高效拼版与射频屏蔽盖分区设计，兼顾超薄轻量化、高密度布线与卓越射频屏蔽性能。完美适配高端BGA封装模块及轻量化紧凑型通信模组。
12层3阶HDI高端图像处理核心板 PCB
十二层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候高耐热板材，1.8mm板厚搭配信号层1oz铜厚与高速供电区域2oz加厚铜厚，0.12mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔实现高密度互连。大面积接地铜箔搭配全板差分阻抗管控，配合厚金沉金焊盘与三拼邮票孔拼版工艺，满足BGA封装与高速信号传输的严苛要求。适用于高速通信、大数据处理及高端计算核心模组。
8层3阶HDI工业通讯 Mini PCIePCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170工业宽温阻燃板材，板厚1.2mm，信号层1oz铜厚搭配射频供电回路2oz加厚设计以承载大电流。 0.11mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔构成三阶盲埋HDI高密度互连结构，侧边金手指厚金电镀工艺保障插接耐磨与导电可靠，2拼V-Cut分板兼顾拼版效率，整板射频阻抗管控优化信号完整性。广泛应用于无线通信模组、射频前端与IoT终端等含RF天线匹配的高密度场景。
8层3阶HDI智能手机主板PCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用高密度互连技术，0.1mm精密线宽线距搭配0.1mm激光微孔，FR-4高Tg170°C低损耗基材确保高频信号完整性。外层1oz/内层0.5oz铜厚设计，1.6mm标准板厚，沉金表面处理保证优异焊接可靠性，整板阻抗管控优化高速信号传输品质。适用于无线通信、IoT模块等高密度互连场景。
8层3阶HDI QFN微型模组PCB
八层三阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材，30连片邮票孔拼版配合V-Cut分板工艺，0.09mm超精细线宽线距搭配0.08mm激光微孔。三阶HDI高密度互连支持复杂多层盲埋孔堆叠，全板1oz配合局部1.5oz厚铜接地大铜皮，薄型1.0mm沉金工艺实现整板阻抗管控。专为BGA复杂芯片模块、高端通信模组、高速数据处理板等高密度互连场景打造。