PCB生产
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高频高速
大型高密度工业高速主控 PCB
Isola IS620高频高速精密阻抗控制板采用进口高频树脂体系，1.6mm板厚搭配外内层1oz铜厚。 0.15mm精细线宽线距配合0.3mm机械孔径，化学沉金（ENIG）工艺确保优异焊接性与高频信号完整性。 专为5G通信设备、射频微波模块、高速数据传输等高频场景打造，满足精密阻抗控制与低损耗传输需求。
异形射频高速采集 PCB
四层生益S1000-2M异形BGA金手指工业控制主板采用TG≥150℃高TG中速板材，1.6mm板厚搭配外层1oz/内层1oz铜厚。 异形PCB板框配合0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，BGA/QFP精密芯片阵列与双侧边缘金手指实现高密度贴装与板对板互联，OSP无铅表面处理。 专为工业控制、测试设备及仪器仪表等复杂场景打造。
红油雷达高频阵列板
四层Isola FR4-IS680高速低损耗PCB采用红色阻焊，整板大面积金手指设计配合BGA/QFN精密芯片阵列。 1.6mm板厚搭配0.15mm精细线路与0.3mm微孔工艺，承载大电流与高速信号双重要求。 专为电源驱动、工业控制与大功率设备测试等场景打造。
金属基大功率射频散热板
二层对称布局LED大功率灯板采用Al铝基板（导热型高频基材），1.6mm板厚含铝芯结构，散热效率远超普通FR4板。 信号层1oz铜厚叠加功率区域2oz加厚设计，承载大电流能力强，搭配厚电镀金表面工艺抗氧化耐插拔。 最小线宽/线距0.15mm配合0.3mm最小孔径，专为大尺寸LED阵列灯具、植物生长灯、路灯模组等高功率照明场景打造。
圆形探针测试高频板
四层Rogers RO4350B高频测试晶圆PCB采用 Rogers RO4350B 低损耗高频材质，圆形探针卡设计，最小线宽线距达0.15mm，搭配0.3mm精密过孔，ENIG沉金工艺。 圆形探针卡结构专为高频芯片测试与性能评估打造，QFN48测试点位配合BGA焊盘阵列。 适用于射频器件、毫米波模组、通信芯片等高频电子产品的性能验证与实验室测试场景。
黑油工业高速核心 SOM 主板
Panasonic R-5670超低损耗高速六层沉金PCB采用Panasonic超低损耗高速FR4基材，0.15mm精密线宽线距。 2×3拼板带金手指接口，专为高速通信模组、网络设备、高速数据传输应用打造。
6 拼高速信号模块拼板
六联拼板金手指高TG高速FR4工业控制板，采用生益S1000G高TG高速FR4基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。 六块PCB通过邮票孔连接组成2×3拼板，两端设金手指接口，集成BGA焊盘阵列。 适用于工业控制主板、通信模块、显示驱动等高速数字信号应用场景。
超大板幅双拼高密度高速 PCB
Isola IS620高频高速材料四层PCB，采用1.6mm标准板厚搭配0.15mm精密线宽线距工艺。 喷薄金表面处理确保优良焊接性和高频信号传输稳定性，邮票孔拼版设计便于批量组装。 广泛应用于通信设备、服务器、精密仪器等高频高速场景。
8 拼阵列消费级高速信号 PCB
四拼板LED灯具控制板，采用Shengyi S1000-2M高CTI基材，双面OSP表面处理，板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.3mm，线距线宽0.15mm。 四块PCB通过邮票孔连接组成拼板，每块板集成LED驱动电路。 适用于LED照明灯具、智能照明控制系统。
蓝色阻焊射频高频 PCB
基于Rogers 4350B高频低损耗基材的二层PCB，采用4通道Vivaldi天线阵列设计，配置1oz铜厚与1.6mm标准板厚，表面沉金处理。 该板采用0.15mm精细线路工艺，搭配0.3mm最小孔径，实现高频信号的高效传输与完整性。 广泛应用于相控阵雷达、5G毫米波通信、AESA探测系统及卫星导航等高端射频领域。
对称异形射频高速腔体 PCB
基于Panasonic R-1755低损耗高频基材的双层PCB，板材介电常数稳定、损耗因子低，专为高频应用设计。 2层结构配合1oz铜厚，板厚1.6mm，0.15mm精细线路精度，镀金电镀表面处理保证良好焊接性与高频信号完整性。 广泛应用于天线、滤波器、毫米波雷达及射频通信等高频场景。
大功率射频功放高速主板
二层高频电路板（PCB），基材采用Tachonic TLX-5高频PTFE复合材料，具备优异的高频介电性能和低损耗特性。 铜箔采用分区设计，信号区为1oz铜厚，功率区为2oz铜厚，兼顾精细线路与大电流承载需求，总板厚1.6mm，板面中央集成大面积镀金功率焊盘用于功率器件安装与散热，底部配备金手指接口，外围设有多个螺丝固定孔位。 最小线宽线距0.15mm，最小孔径0.3mm，表面采用厚金电镀工艺。 主要用于高频功率放大模块、射频通信设备等高频应用领域。
