PCB生产
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双层批量
2层显示控制线路板
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.12mm。 2×2四联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。 红色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
2层LED灯条控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160材质LED灯条控制板，采用0.2mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.2mm、最小线距线宽0.075mm的精细线路工艺，满足高密度连接器布线需求。表面处理采用沉金工艺，绿色阻焊层提供优异的绝缘保护。 2×6十二联拼板设计（V-Cut工艺边），每块小板含密集排针阵列焊盘。 适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板等应用场景。
2层控制板超薄板厚PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.2mm超薄板厚，最小孔径0.2mm，最小线宽线距0.075mm。 3×4十二联拼板设计，每小板含2排共约12个焊盘位，密集排针阵列布局。绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于LED灯条/灯带控制板、多通道连接器模块、信号转接板、照明模组等高密度连接应用场景。
2层工业控制板金手指接口PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，1.2mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。单个大板设计，配备金手指接口，双BGA区域配合多组QFP封装，密集连接器排针布局。蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、工控机主板等高性能应用场景。
2层十二联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160沉金PCB，采用1oz铜厚，0.8mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 3×4十二联拼板设计，每小板配备中心BGA区域配合多组QFP封装，密集排针布局。 绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于工业控制板、通信设备、嵌入式计算平台等高性能应用场景。
2层三联拼板工业控制板PCB
双层KB-6160 OSP PCB，采用1oz铜厚，1.6mm标准板厚，最小孔径0.3mm，最小线宽线距0.15mm。 1×3三联拼板设计，每小板配备中心大型BGA焊盘阵列配合多组QFP封装，密集排针布局。 黄色阻焊配合OSP表面处理工艺，成本经济且可焊性良好。 适用于工业控制板、嵌入式计算模块、通信设备等高性能应用场景。
2层黑色阻焊工业控制板无铅喷锡PCB
这是一款双层KB-6160材质工业控制板PCB，采用1.2mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。 表面处理采用环保无铅喷锡工艺，黑色阻焊层提供优异的遮光性和专业外观。 单板设计（无拼板），适用于工业控制主板、电源管理模块、嵌入式计算平台等应用场景，具备良好的散热性能和可靠的焊接品质。
2层蓝色阻焊传感器阵列十二联拼板PCB
双层KB-6160材质传感器阵列PCB，采用0.8mm超薄板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足高密度布线需求。表面处理采用化学沉金工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。 2×6十二联拼板设计，V-Cut工艺边便于分板，16个弧形/扇形小板单元，每板配置密集排针和连接器区域。 适用于传感器阵列模块、多通道信号采集板、检测设备用板等应用场景。
2层电源管理功率驱动板PCB
双层KB-6160材质电源管理功率驱动PCB，采用1.6mm标准板厚设计，配备1oz铜厚确保良好导电性能。 最小孔径0.3mm、最小线距线宽0.15mm的精细线路工艺，满足功率电路布线需求。表面处理采用无铅喷锡工艺，蓝色阻焊层提供优异的视觉辨识度。 单板设计，布局包含大面积功率器件区域（多组大焊盘）、多组QFP封装芯片、密集连接器排针阵列、电源输入区域（24V+标识）及散热孔阵列。 适用于电源管理板、功率驱动板、电机控制板等应用场景。
