PCB生产
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FPC柔性
设备连接长弯折 FPC
单层单面柔性电路板（FPC），基材采用PET复合改性PI材质，具备优良柔韧性与耐热性。 铜箔采用1oz压延铜，板厚0.2mm，补强区域加厚至0.4mm，确保连接器插接与焊接强度。 采用异形S形折弯结构，一端带pin头连接器（标注S1/S2），另一端为金手指焊盘，最小线宽线距0.15mm，适配高密度信号转接。 表面采用OSP处理，提升焊接可靠性。主要用于带pin头接口设备的信号转接与连接应用。
LCD 显示驱动 FPC
二层杜邦PI分体双片沉金超薄电解铜便携设备副板连接FPC，采用杜邦PI纯聚酰亚胺基材，2层双面板FPC结构，总厚0.12mm，铜厚0.5oz超薄电解铜。 核心工艺：0.15mm线宽/线距，0.3mm最小孔径，双面沉金ENIG表面处理。特殊工艺：分体双片结构设计，支持副板分离布局，超薄电解铜降低板厚提升柔韧性。 适用于手机、平板等便携设备双副板柔性互连场景。
单头金手指弧形弯折感应 FPC
二层0.13mm透光黄色PI扇形发散触控感应传感器FPC，采用高透光型黄色PI基材。 2层单双面FPC结构，总厚仅0.13mm，配备0.5oz薄铜厚；走线精度高达0.1mm线宽/0.1mm线距，并集成0.2mm圆形感应焊盘；末端焊盘采用沉金处理，左端插接区配备局部黑色补强。 特殊工艺采用扇形发散走线设计与局部黑色补强片，实现可视化触控与小型传感器信号精准转接。 适用于触控感应、小型传感器转接排线等应用场景。
Y型双接口分体弯折 FPC
二层高弯折耐疲劳黄色PI基材分体双头一体成型FPC采用0.5oz薄铜，总厚仅0.15mm，实现0.12mm精细线宽线距布线精度。 两端独立金手指沉金连接区搭配中央柔性弧形弯折臂，构成分体一体成型结构，可应对便携设备内部狭小空间的复杂立体互连需求。 适用于双副板信号转接与灵活走线排线应用。
多通道 Buffer 转接大板 FPC
六层高刚性黄色PI大尺寸整片成型工业显示设备多路信号缓冲转接FPC，采用高刚性黄色PI加厚基材，总厚0.25mm，1oz加厚铜厚，线宽线距0.12mm/0.12mm，配置0.3mm固定安装孔。 表面处理采用底部金手指沉金工艺，定位焊盘裸铜，适应多路信号缓冲转接应用。 大尺寸整片成型，螺丝锁附定位孔，适用于工业显示设备多路信号缓冲转接板场景。
C型摄像头模组 FPC
二层单双面异形FPC软板，采用黄色高延展PI基材，总厚度0.12mm，配备0.5oz薄铜厚及0.1mm超细线宽线距、0.2mm最小定位孔的高精度布线方案，板面全部焊盘采用沉金处理以确保接触可靠性。 产品结合局部补强与异形挖空成型工艺，可灵活适配手机/平板内置微型摄像头模组狭小、异形的安装空间，是高密度摄像头模组电气连接的理想柔性互连方案。
S型黑色屏蔽层显示转接 FPC
四层黑色屏蔽PI柔性基材转接FPC，采用总厚0.18mm超薄板体设计，1oz标准铜厚，搭载局部沉金表面处理工艺，集成电磁屏蔽层与分段硬补强结构。 最小线宽线距达0.08mm极精细水平，最小导通孔0.15mm。 板体呈Y型分叉式布局，顶部集成硬质IC控制板，中部S型柔性弯折段，底部双尾端金手指接口，专为折叠屏与一体机屏幕内部高密度柔性转接场景设计。
手机无线充电 NFC 天线 FPC
六层生益黑色屏蔽PI基材柔性电路板（FPC），采用沉金表面处理工艺，具备优异的电磁屏蔽性能。 板体集成了大尺寸圆形无线充电线圈区域，配合金手指连接器接口，支持高功率无线能量传输。最小线宽线距达到0.15mm精细水平，最小孔径0.2mm。 适用于智能手机无线充电模组、穿戴设备磁吸充电底座等高密度柔性互连场景。
带元器件组装 FPC
六层PI柔性液晶显示驱动FPC，采用生益阻燃PI基材制作，板厚1.6mm，铜厚1oz，支持最小孔径0.2mm、最小线距0.1mm、最小线宽0.1mm的高精度加工。 表面处理采用沉金工艺，焊盘抗氧化性能优异，可焊性良好。 该FPC具有一个细长FPC连接尾（带加强筋）与一个宽大的主线路区，主线路区集成多颗驱动IC及外围元件，适用于液晶显示模组、工业人机界面（HMI）等需要高密度柔性互连的应用场景。
触摸感应大面积 FPC
六层PI柔性触摸显示控制FPC，基材采用生益聚酰亚胺（PI）配透明PI覆盖膜，整体板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.2mm，最小线距与线宽均为0.1mm，表面处理为沉金工艺。 该FPC采用刚柔结合设计，顶部集成小型硬质控制板（搭载驱动IC及配套元器件），通过柔性排线与大面积主FPC区域连接，主区域呈长方形布局，内含密集精细线路。 透明PI覆盖膜保护全面，产品适用于工业触摸屏、人机界面（HMI）、液晶显示模组、智能控制面板等需要柔性与刚性结合的电子互连场景。
长弯折柔性排线 FPC
六层PI柔性金手指排线FPC，采用生益高延展PI基材制作，整体板厚1.6mm，铜厚1oz，最小孔径0.25mm，最小线距与线宽均为0.12mm，表面处理为沉金工艺，金手指部位镀金厚度充足以保障接触可靠性。 产品采用单面金手指连接器设计，线体呈长条形排线结构，PI基材具备优异的柔韧性与弯折寿命，可适应设备内部狭小空间内的反复弯折走线需求。 整体布线密集规整，金手指焊盘排列整齐，适用于LCD液晶显示屏、工业控制板、传感器模组等设备与主板之间的高密度信号传输与连接，是消费电子与工业设备中实现板间互连的典型柔性互联方案。
屏显驱动 FPC
六层柔性FPC，采用生益PI基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小线宽0.1mm精细线路工艺。 采用沉金表面处理。异形折角设计，配置双连接器（金手指+排线座）。 专用于LCD液晶显示屏与主板之间的信号连接传输。
