减薄开孔钢网
工艺材质：不锈钢，开孔尺寸整体缩小 10%~20%，厚度按需匹配
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
产品优势
缩小 BGA/QFN 引脚开孔，减少锡膏输出，从源头解决密脚芯片连锡短路，修复量产不良问题。
适用场景
0.4mm 及以下细间距芯片板、BGA 频繁短路的改良订单。
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