SMT制造
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后焊
脉冲热压焊
工艺原理 脉冲热压机加热金属压头，精准压合 FPC 排线、TAB、斑马纸与 PCB 焊盘，瞬间升温冷却，完成压焊连接。
激光精密后焊
工艺原理 聚焦微米级激光束定点加热焊点，无物理接触，瞬时局部升温熔化焊锡，全程低温、极小热影响区。
热风返修焊
工艺原理 热风返修台上下双风嘴，高温热风集中包裹芯片，均匀融化底部焊球，用于 BGA、QFN、LGA 底部封装元件焊接、拆换、补焊。
选择性波峰焊
工艺原理 波峰焊升级款，小型可移动锡喷嘴通过程序定位，仅对需要焊接的通孔点位喷射锡波，其余区域完全避开高温。
传统波峰焊
工艺原理 PCB 插件面朝下，匀速传送带经过熔融锡液形成的锡波，整板底部通孔引脚统一接触锡波，依靠毛细作用上锡形成焊点，是大批量通孔插件标准工艺。
手工烙铁后焊
工艺原理 使用恒温无铅电烙铁，人工对单颗焊点局部加热，配合焊锡丝、助焊剂完成焊接，是最灵活的通用后焊方式。
