SMT制造
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治具
三防漆喷涂遮蔽治具
工艺用途 PCBA 三防漆（防潮、防盐雾、防尘）喷涂工序，遮蔽金手指、连接器、按键触点、充电座等不能上漆区域，仅保护线路区域喷涂。
FPC 热压保压治具
工艺用途 FPC 排线、显示屏排线、电池软板与 PCB 压合焊接前保压定位；热压工序固定 PCB 与排线，保证压合平行度，防止排线偏移、折伤。
分板治具
工艺用途 PCB 拼板加工，固定连片 PCB，配合铣刀分板机、走刀机分割，无应力切割，避免分割时拉扯元件导致虚焊、掉件；V-Cut 分板专用限位治具。
程序烧录治具
工艺用途 批量给 MCU、蓝牙芯片、存储 IC 烧录固件程序，多工位并行烧录，替代手工单颗下载，提升烧录一致性与效率。
FCT 功能测试治具
工艺用途 成品动态功能测试，模拟整机真实供电、信号输入输出，验证 PCBA 完整功能：开关机、通讯、电机驱动、屏幕显示、充电功能等，搭配烧录程序一体化使用。
ICT 在线测试治具
工艺用途 PCBA 贴片后电气静态检测，密布弹簧探针（Pogo Pin）同步接触所有测试点，一次性检测短路、开路、电阻电容阻值偏差、二极管极性反、元件漏贴等焊接缺陷。
波峰焊治具
工艺用途 双面混装板 SMT + 插件后焊专用，精准开窗只露出通孔插件引脚，遮蔽背面贴片元件、金手指、连接器，防止锡波冲刷造成短路、掉件、金手指氧化；带压盖板可固定轻插件，避免过炉浮高。
回流焊治具
工艺用途 SMT 回流焊工序承载 PCB，解决薄板、大主板、FPC 软板高温翘曲变形问题；双面贴装板背面重元件支撑，防止 BGA 虚焊、掉落；带磁性压片固定 PCB，防止高温膨胀移位。
