选择性波峰焊
工艺原理
波峰焊升级款，小型可移动锡喷嘴通过程序定位，仅对需要焊接的通孔点位喷射锡波，其余区域完全避开高温。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
优势
- 定点焊接，热冲击极小：只加热目标焊点，周边 BGA、QFN、热敏元件完全不受高温，无需遮挡治具；
- 焊接一致性远高于人工，可替代大批量手工后焊，稳定良率；
- 锡料消耗少，几乎无桥连、锡珠问题，大幅减少后段修补工序。
短板
设备采购成本高，每款 PCB 需要单独编程，换款调试时间长，少量样板不划算。
适用场景
双面混装 PCB（SMT 贴片 + 少量插件）、车载主板、医疗精密电路板、摄像头模组、带 BGA 芯片的工控板、中高端消费电子量产。
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