会议系统音视频中控通孔PCBA

通孔工艺会议系统主控 PCBA，采用 FR4 高 Tg170°C 阻燃板材制作四层通孔电路板结构，板载主控芯片、电源管理芯片、MOS 管、电容电阻、排针连接器与 FPC 金手指对接接口，适用于会议主机、音视频矩阵、中控系统及多屏互动设备。整板采用黑油阻焊与化学沉金工艺，表面贴装与插件组装结合，关键电源路径加强载流能力，信号路径做阻抗控制，提升音视频信号传输稳定性。专为会议系统主控板、智能会议室中控板、音视频切换控制板等场景打造。

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