
电抛光钢网
工艺说明:激光开孔后增加电解抛光工序,厚度 0.08/0.10mm
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
产品优势
- 电解抛光后孔壁光滑镜面无毛刺,锡膏脱模零残留,连续印刷不易堵孔;
- 微小开孔成型更规整,BGA、密脚 IC 印刷良率提升 30% 以上;
- 适配高精度、高良率要求的精密电子产品。
适用场景
医疗、数码、车载精密主板、长期大批量量产订单。
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