热风返修焊
工艺原理
热风返修台上下双风嘴，高温热风集中包裹芯片，均匀融化底部焊球，用于 BGA、QFN、LGA 底部封装元件焊接、拆换、补焊。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
优势
- 专为底部焊点芯片设计，普通烙铁无法触及芯片底部焊盘；
- 温度、风量分段可控，搭配红外预热，PCB 不易翘曲、焊盘不易脱落；
- 可完成芯片拆焊、植球、重新焊接全流程，是维修、芯片返工核心工艺。
短板
仅适用于贴片芯片返修，无法焊接通孔插件；操作门槛高，参数不当极易吹飞周边小元件。
适用场景
手机主板、智能穿戴、服务器主板、摄像头 BGA 芯片返修、样板芯片更换、SMT 不良板维修。
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