微粉末干冰清洗
工艺介绍
设备内置精密碎冰模块，将干冰粉碎为均匀超细粉末，无尖锐棱角，低压柔和喷射；依靠低温脆化剥离污染物，几乎无物理研磨损伤，专为精密 PCB 设计。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
核心优势
- 质地柔和，不会击穿绿油、刮伤镀金金手指；
- 超细粉末可渗入 0.1mm 间隙，清理 BGA、QFN 底部微小助焊剂残留；
- 低温应力小，FPC 柔性软板、薄基材不会开裂发白。
短板
清洗厚层顽固油污效率偏低，干冰消耗量更大，设备价格更高。
适用场景
手机主板、车载精密板、医疗 PCB、HDI 高密度板、FPC 柔性线路、01005 微型元件产品。
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