镍合金电抛光钢网

产品优势

• 孔壁经电解抛光处理，内壁光滑无激光锯齿，锡膏脱模流畅不残留；
• 材质硬度均匀，超微小开孔不易变形，杜绝 01005/0201 元件少锡、虚焊；
• 密脚 BGA、QFN 芯片印刷不易连锡，大幅提升高端板良率；
• 薄钢片厚度精准，锡膏量可控，适配微型元器件精密印刷。

适用场景

医疗设备主板、智能穿戴、摄像头模组、手机 / 数码精密 PCB、0.4mm 及以下引脚间距芯片板。