传统波峰焊
工艺原理
PCB 插件面朝下，匀速传送带经过熔融锡液形成的锡波，整板底部通孔引脚统一接触锡波，依靠毛细作用上锡形成焊点，是大批量通孔插件标准工艺。
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
优势
- 量产效率极高：一条线每小时可焊接数千片 PCB，适合插件密集产品；
- 通孔焊点牢固：锡液充分渗透通孔，焊点抗拉、抗震动，适合大功率插拔端子；
- 工艺成熟，耗材、设备维护成本低，无复杂编程操作。
短板
整板全部高温受热，双面 SMT 板、带 BGA / 热敏芯片板必须做治具遮挡，否则会造成芯片二次熔化、损坏；容易产生锡珠、桥连短路，后期需大量补焊。
适用场景
单面插件 PCB、电源适配器、家电控制板、工业 PLC、变压器 / 电感密集板、大批量无精密芯片的通孔产品。
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
