激光精密后焊
工艺原理
聚焦微米级激光束定点加热焊点，无物理接触，瞬时局部升温熔化焊锡，全程低温、极小热影响区。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
优势
- 精度行业顶尖：光斑最小 0.05mm，可焊接 01005 元件、0.2mm 细间距引脚；
- 热影响范围仅 0.1mm，完全不损伤周边热敏芯片、柔性 FPC；
- 非接触式焊接，无烙铁磨损、不会刮伤 PCB 镀金焊盘，自动化流水线适配。
短板
设备造价昂贵，加工单价高，仅高端精密产品使用。
适用场景
智能手表、微型传感器、医疗精密设备、FPC 柔性排线、军工 / 航空电子、极小间距高密度 PCB。
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