
回流焊治具
工艺用途
SMT 回流焊工序承载 PCB,解决薄板、大主板、FPC 软板高温翘曲变形问题;双面贴装板背面重元件支撑,防止 BGA 虚焊、掉落;带磁性压片固定 PCB,防止高温膨胀移位。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
材质
耐高温合成石、铝合金、FR4 玻纤板,耐温 280℃以上,热膨胀系数和 PCB 匹配。
核心优势
- 多点支撑,杜绝 PCB 高温凹陷;
- 大面积镂空,保证热风穿透,焊点受热均匀;
- 磁吸压片,拆装快速,不伤 PCB 表面;
适用产品
手机主板、服务器大板、FPC 柔性板、电源 PCB、LED 灯板。
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