颗粒干冰清洗
工艺介绍
采用直径 2.5–3mm 固态干冰颗粒，高压气流加速至 150–300m/s 冲击 PCB 表面；依靠动能冲击 + 低温脆化 + 升华微爆三重作用剥离顽固松香、厚层助焊剂、锡渣、固化三防漆。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
核心优势
- 冲击力强，单次清洗厚层顽固污垢效率高；
- 设备成本低，耗材干冰采购方便，适合批量返修；
- 可清理屏蔽罩底部、插件引脚厚残留。
短板
颗粒棱角冲击力偏大，压力控制不当易划伤薄绿油、微小 01005 元件，不适合超精密 HDI 板。
适用场景
电源板、家电 PCB、治具载具清洗、大批量返修板、厚松香残留电路板。
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