高端无人机主控多层 PCB

核心产品优势

1、双主控 BGA 高密度布线，算力承载强

板载两大片超大 BGA 芯片焊盘，预留飞控主处理器、图传编码处理器双核心安装区域，微间距精密焊盘工艺，线路线宽线距公差严格管控，差分走线精准做阻抗匹配；可同时承载姿态解算、GPS 定位、4K 高清图传、多路电机控制并行运算，满足工业无人机高速飞行、远距离高清航拍的数据处理需求。

2、分区屏蔽抗干扰，飞行信号稳定无漂移

线路分区规划：动力电源区、姿态传感模拟区、数字主控运算区、无线图传射频区分开独立铺铜接地；大面积完整 GND 屏蔽层隔绝电机大电流、射频模块带来的电磁干扰，杜绝无人机飞行姿态漂移、图传卡顿丢帧、GPS 信号偏移问题，保障飞行操控精准、画面传输连续稳定。

3、全域沉金高可靠工艺，适应户外复杂环境

全部焊盘、金手指、射频端子采用沉金表面处理，金层均匀致密，抗氧化、耐湿热、抗盐雾；无人机长期户外高温、低温、潮湿环境下不易出现虚焊、接触不良。板边多颗加厚金属固定孔，整机抗震性强，应对航拍颠簸、户外作业震动场景。

4、全功能无人机硬件集成布局，通用性广

板内一站式集成无人机全套电路焊区：

• 多路无刷电机驱动焊盘：适配四轴 / 六轴工业无人机动力系统；
• 多组姿态传感器封装位：陀螺仪、加速度计、磁力计、气压计预留焊盘；
• 射频通讯接口：图传、遥控、GPS 天线信号线路；
• 多路稳压电源回路：适配大容量锂电池宽电压供电；
• 拓展外接焊座：挂载云台、避障雷达、喊话器、测绘载荷外设；
  标准化通用布局，可适配消费航拍、电力巡检、测绘植保多品类无人机。

5、严苛工业级质检，一站式配套代工

全流程多层 PCB 专业生产检测：激光异形开料→多层芯板压合→微孔精密钻孔→沉铜线路蚀刻→阻焊绿油印刷→全域沉金→阻抗测试→绝缘耐压检测→AOI 全检电气通断，无开路、短路、线路偏移缺陷；支持线路改版、载荷接口增减、丝印定制，提供 PCB 制版、元器件代采、精密 BGA 贴片、整机功能调试一站式加工，小批量打样、大批量量产均可交付。