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16层通信设备主控 PCB
16层工业控制板采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.12mm激光盲孔与0.09mm精密线宽线距，配合电机驱动电源区域2oz与信号层1oz混合铜厚设计，电机驱动大电流与高速信号传输兼顾。
板体采用2.2mm加厚板体与厚铜工艺，搭配差分阻抗管控±8%、树脂塞孔、防油污阻焊及无铅喷锡+BGA区域局部沉金混合处理，耐振动与严苛工况适应性突出。
适用于工业电机驱动控制板、机器人运动控制模组、数控机床主控板等严苛工况工业电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 联茂 TU-872 耐振动 FR4 | 16 层，一阶盲埋孔（5+6+5） | 电机驱动电源区域 2oz，信号层 1oz | 2.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.12mm，功率通孔 0.35mm | 0.09mm | 0.09mm | 无铅喷锡 + BGA 区域局部沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 16层一阶盲埋孔叠构（5+6+5） | 16层5+6+5一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，5+6+5叠构适配超多层高密度布线 |
| 板体规格 | 2.2mm板厚，电机驱动电源区域2oz / 信号层1oz | 2.2mm加厚板体搭配电机驱动电源区域2oz加厚铜与信号层1oz混合铜厚，电机驱动大电流承载与高速信号传输兼顾 |
| 核心工艺 | 0.09mm线宽 / 0.09mm线距 / 0.12mm激光盲孔 | 0.09mm精密线宽线距与0.12mm激光盲孔，0.35mm功率通孔，工艺窗口稳定可量产，兼顾精细布线与大电流承载 |
| 材质耐热 | 联茂 TU-872 耐振动 FR4 | 联茂TU-872耐振动FR4基材，机械韧性与抗振性能突出，应对电机驱动与工业严苛振动工况 |
| 表面工艺 | 无铅喷锡 + BGA区域局部沉金 | 无铅喷锡主体焊盘成本可控，BGA区域局部沉金保障芯片焊接可靠性与抗氧化能力，混合表面处理兼顾性能与成本 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、厚铜工艺、差分阻抗±8%、树脂塞孔、防油污阻焊 | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；厚铜工艺强化电机驱动大电流承载；差分阻抗±8%管控满足高速信号匹配要求；树脂塞孔保障盘下孔电气可靠性；防油污阻焊提升工业油污环境适应性 |
| 适用领域 | 工业电机驱动控制板、机器人运动控制模组、数控机床主控板 | 工业电机驱动控制板、机器人运动控制模组、数控机床主控板、伺服驱动控制器、工业自动化PLC等严苛工况工业电子核心场景 |
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