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20层工业控制沉金整板绿油PCB
20层工业控制主板采用生益S1000-2高Tg170高速FR4基材，搭载0.1mm激光盲孔与0.075mm（3mil）精密线宽线距，配合内层电源层2oz、信号层1oz、接口大焊盘局部加厚至2oz多区域铜厚设计，电源承载与高速信号传输兼顾。
板体采用3.0mm超厚板体与一阶盲埋叠构工艺，搭配树脂全塞孔、背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、阻抗管控±5%及沉金2U厚沉金处理，信号完整性与工艺品质突出。
适用于高端工业控制主板、嵌入式计算设备、自动化设备核心控制板等高可靠性电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1000-2 高 Tg 高速 FR4（Tg170°C） | 20 层，一阶盲埋孔叠构（6+8+6） | 内层电源层 2oz，信号层 1oz，接口大焊盘局部加厚至 2oz | 3.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.1mm，机械通孔 0.25mm | 0.075mm（3mil） | 0.075mm（3mil） | 沉金 2U 厚沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 20层一阶盲埋孔叠构（6+8+6） | 20层6+8+6一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，6+8+6叠构适配超多层高速信号布线 |
| 板体规格 | 3.0mm超厚板厚，内层电源层2oz / 信号层1oz / 接口大焊盘局部加厚至2oz | 3.0mm超厚板体搭配多区域铜厚设计，内层电源层2oz与接口大焊盘局部加厚至2oz强化大电流承载，机械强度与刚度突出 |
| 核心工艺 | 0.075mm（3mil）线宽 / 0.075mm线距 / 0.1mm激光盲孔 | 0.075mm（3mil）精密线宽线距与0.1mm激光盲孔，0.25mm机械通孔，工艺窗口稳定可量产，兼顾精细布线与大板良率 |
| 材质耐热 | 生益 S1000-2 高 Tg170°C 高速 FR4 | 生益S1000-2高Tg170高速FR4基材，热稳定性与机械强度兼顾，适应工业严苛温度循环与高速信号传输需求 |
| 表面工艺 | 沉金 2U 厚沉金（ENIG） | 沉金2U厚沉金处理，焊盘抗氧化与长期可靠性突出，金层致密均匀，承受多次插拔与回流焊，工艺一致性高 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、树脂全塞孔、背钻Stub消除、X-Ray层偏金检、阻抗管控±5% | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；树脂全塞孔保障盘下孔电气可靠性；背钻消除stub效应提升信号完整性；X-Ray层偏金检确保叠层对准精度；阻抗管控±5%满足严苛高速信号匹配要求 |
| 适用领域 | 高端工业控制主板、嵌入式计算设备、自动化设备核心控制板 | 高端工业控制主板、嵌入式计算设备、自动化设备核心控制板、PLC可编程控制器、数控系统主控板等高可靠性电子核心场景 |
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