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18层高速服务器整板大图PCB
18层高速板采用生益S1000高速FR4基材，搭载0.08mm激光超微盲孔与0.065mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，屏蔽、信号与锂电池大电流供电兼顾。
板体采用2.0mm板厚与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配阻抗管控±6%、全塞孔、振动可靠性测试及沉金2U整板处理，工艺品质与长期可靠性突出。
适用于无人机飞控主板、平衡车主控模组、电动工具锂电池BMS等高速信号与严苛工况电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 S1000 高速 FR4 | 18 层，一阶盲埋孔（5+8+5） | 屏蔽地层 2oz，信号层 1oz，锂电池供电焊盘局部 2oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.08mm 超微孔，传感通孔 0.18mm | 0.065mm | 0.065mm | 沉金 2U 整板 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 18层一阶盲埋孔叠构（5+8+5） | 18层5+8+5一阶盲埋孔结构，激光超微盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，5+8+5叠构适配超多层高速信号布线 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚，屏蔽地层2oz / 信号层1oz / 锂电池供电焊盘局部2oz | 2.0mm板厚搭配多区域铜厚设计，屏蔽地层2oz强化抗干扰，锂电池供电焊盘局部2oz承载大电流，信号层1oz保障高速信号完整性 |
| 核心工艺 | 0.065mm线宽 / 0.065mm线距 / 0.08mm激光超微盲孔 | 0.065mm超精细线宽线距与0.08mm激光超微盲孔，工艺难度极高，0.18mm传感通孔配合，满足超高密度布线需求 |
| 材质耐热 | 生益 S1000 高速 FR4 | 生益S1000高速FR4基材，介电常数稳定、损耗角正切低，优化高速信号传输性能与阻抗一致性 |
| 表面工艺 | 沉金 2U 整板（ENIG） | 整板沉金2U处理，焊盘平整性与抗氧化能力突出，金层致密均匀，承受多次插拔与回流焊，工艺一致性高 |
| 特殊工艺 | 一阶超微盲埋孔、V-Cut邮票孔分板、阻抗±6%、全塞孔、振动可靠性测试 | 一阶HDI超微盲埋孔实现超高密度层间互连；V-Cut邮票孔分板提升生产效率与材料利用率；阻抗±6%管控保障信号匹配；全塞孔保障盘下孔电气可靠性；振动可靠性测试验证严苛工况适应性 |
| 适用领域 | 无人机飞控主板、平衡车主控模组、电动工具锂电池BMS | 无人机飞控主板、平衡车/滑板车主控模组、电动工具锂电池BMS保护板、便携式智能设备主控板等高速信号与严苛工况电子核心场景 |
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