SMT制造
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SMT制造

医疗设备专用 PCBA 主控板
本款绿色阻焊医疗设备专用 PCBA 主控板,严格遵循医疗电子安规标准设计。 采用高可靠 FR-4 环保基板,集成主控处理芯片、存储单元、多路信号采集与工业通讯接口,全板强弱电分区隔离布线。 适配小型监护设备、检测分析仪、便携式诊疗仪器、医用自动化采样设备,经过 SMT 精密贴片、三防防护、长时间通电老化、绝缘耐压检测,信号采集稳定、抗干扰强,满足医疗机构长期不间断使用要求。

一体式双拼无人机飞控 PCBA
本款一体式双拼无人机飞控 PCBA 为多旋翼航拍、工业巡检无人机专用主控动力板。 采用黑油高精密双层 PCB 一体联板设计,左右分区独立电路,左侧集成主控飞控单元,右侧搭载多路动力驱动电路,整板采用全自动 SMT 贴片、后焊组装,经过 AOI 光学检测、通电老化全检,出厂性能稳定。 适配消费级航拍无人机、植保小型飞行器、教育竞赛穿越机。

多通道无人机图传基站 PCBA 主板
本款多通道无人机图传基站 PCBA 主板,采用加厚黑油高精密 PCB 板材,全流程富士自动化 SMT 贴片加工。 经过 AOI 光学检测 + 整机通电老化测试,出厂附带 QC 合格认证,性能稳定可靠。 专为远距离航拍无人机、安防巡检无人机、测绘飞行器地面接收基站打造。

高集成度小型飞控 PCBA
本款高集成度四孔位飞控成品 PCBA,专为 FPV 穿越机、小型无人机、微型智能运动模组配套开发。 采用高 TG 无卤 FR-4 基材与高精度 SMT 贴片工艺打造。板体采用行业通用的标准孔距安装结构,中心搭载 STM32 系列主控芯片,周边集成电源稳压回路、Type-C 通讯接口、多路动力 / 信号焊盘、状态指示灯与功能按键。 单板集成飞行姿态运算、动力输出调控、参数调试升级完整功能,可直接适配主流微型无人机机架,支持从 PCB 制板到成品 PCBA 的一站式代工服务。

分体双板机器人主控 PCBA
本款分体双板机器人主控 PCBA 由E60P 电源驱动主板 + E60M 运算核心子板组合而成。 绿色环保 FR-4 基板,强弱电分层分体设计,上层集成电源、通讯、IO 驱动电路,下层搭载三星 ARM 主控与大容量存储芯片,实现动力供电 + 运动运算分离,降低电路干扰。 专为教学机械臂、小型六轴机器人、AGV 搬运设备、自动化点位控制设备打造,全流程 SMT 贴片、后焊组装、通电老化全检,稳定适配工业长时间连续作业。

绿色阻焊工业机器人主控 PCBA
本款绿色阻焊工业机器人主控 PCBA,专为伺服机器人、智能设备控制器、自动化设备运动控制开发。 整套采用精密多层 PCB 基板,搭载高性能中央主控芯片,全流程自动化 SMT 贴片 + 后焊组装。 经过 AOI 光学检测、功能通电老化测试,运算稳定、抗干扰能力强,广泛用于搬运机器人、教学机械臂、流水线自动化控制主机。

黑色阻焊机器人运动控制 PCBA
本款黑色阻焊机器人运动控制 PCBA 为自动化机械臂、AGV 小车、流水线伺服设备专用主控板。 采用精密双层 PCB 布局,中心搭载工业级主控 MCU,左右双侧对称排布多路驱动与外设接口,全板元器件标准化贴片,电路强弱电分区隔离。 经过 DFM 优化、AOI 检测与整机通电老化,运行稳定、抗干扰强,适配教学机械臂、仓储搬运机器人、自动化产线执行控制器。

无人机云台驱动控制板PCBA
微型无人机云台驱动 PCBA 小板,为航拍无人机增稳云台量身打造,板载四路高精度驱动 IC,搭配精密阻容信号调理电路,顶部镀金排针实现快速对接机身飞控。小板轻量化紧凑布局,预留云台减震装配定位孔,可实时采集陀螺仪姿态数据,快速输出三轴电机驱动信号,精准抵消飞行抖动,实现相机防抖增稳;小尺寸低功耗设计适配小型航拍、穿越无人机,具备快速响应、低发热、高集成优势,是无人机航拍稳定成像的核心控制部件。

医疗设备驱动电源主控板PCBA
这款医疗级大功率电源 PCBA 板专为医疗设备供电系统开发,采用高耐压绿色阻燃 PCB 基材,搭载大容量滤波电解电容、大功率散热铝片与隔离高频变压器,满足医疗安规高压防护标准,板面印有防触电警示标识。板载多组接线端子,可实现多路稳定电压输出,具备过流、过压、短路多重保护电路,适配呼吸机、监护仪、理疗仪等医疗设备供电模块,高抗干扰设计能规避医疗环境电磁干扰,保障诊疗设备长时间连续稳定运行,符合医用电气安全规范。

全自动在线干冰清洗
工艺介绍 集成在 SMT 产线自动化设备,搭载五轴伺服喷射模组,上下双喷嘴同步清洗 PCB 正反面,搭配定位治具自动输送、负压集尘,无需人工手持操作。

液态 CO₂雪花清洗
工艺介绍 直接喷射高压液态二氧化碳,喷出瞬间降温形成细密雪花状干冰雾,无硬质固体颗粒,纯柔性低温清洗,完全无物理冲击。

微粉末干冰清洗
工艺介绍 设备内置精密碎冰模块,将干冰粉碎为均匀超细粉末,无尖锐棱角,低压柔和喷射;依靠低温脆化剥离污染物,几乎无物理研磨损伤,专为精密 PCB 设计。



