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6层2阶HDI沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
工业级全沉金黑油拼板PCB板，采用六层二阶HDI盲埋孔叠构设计，厚2.0mm，选用FR-4高TG基材搭配2oz厚铜工艺，具备优异的载流能力和散热性能。
表面采用沉金处理配合黑色阻焊油墨，兼顾焊接可靠性与高端外观质感。
拼板采用4×3阵列布局，配备完整工艺边及邮票孔/V-CUT分割方案，便于SMT贴片后高效分板。
适用于大功率LED驱动、工业电源、电机控制等对电流承载和散热要求较高的应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 TG170 | 六层二阶HDI | 2oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金+黑色阻焊 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层二阶HDI盲埋孔 | 二阶HDI叠构，含盲孔和埋孔设计，高密度互连可实现更细线距线宽 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚 / 2oz铜厚 | 厚铜设计增强载流能力，适用于大电流回路场景 |
| 核心工艺 | 最小线距/线宽0.1mm / 最小孔径0.1mm | 常规精密工艺，满足BGA和高密度器件布局需求 |
| 材质耐热 | FR-4 TG170 / 2oz厚铜 | 高TG确保多次回流焊高温耐受性，厚铜降低回路阻抗 |
| 表面工艺 | 沉金 / 黑色阻焊 | 沉金工艺平整度高，适合细间距焊接；黑油保护电路，外观高端 |
| 特殊工艺 | 二阶HDI盲埋孔 | 二阶HDI盲埋孔叠构，提高布线密度和信号完整性 |
| 适用领域 | 大功率LED驱动 / 工业电源 / 电机控制 | 厚铜高TG耐热性能满足大功率高可靠性产品需求 |
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