PCB生产
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3阶 HDI
12层3阶HDI车载中控主板PCB
十二层三阶盲埋HDI车载PCB采用FR-4高Tg190阻燃板材，搭载0.11mm激光微孔与0.13mm精密线宽线距，配合信号层1oz与车载电源回路2oz混合铜厚设计，可承载大电流车载电路需求。 板体采用3拼V-Cut分板工艺与金属化安装孔，搭配车规厚金处理，焊接可靠性与抗氧化能力突出。 适用于车载电子、ADAS辅助驾驶系统、新能源车载控制器等高可靠性汽车电子领域。
12层3阶HDI智能穿戴设备主板PCB
十二层三阶HDI盲埋孔邮票孔拼版超薄沉金射频屏蔽板PCB，采用FR-4超薄高Tg180°C低损耗基材精心打造。 十二层高密度三阶盲埋HDI互连结构搭配0.075mm超精细线路与0.07mm激光微孔工艺，全板0.5oz超薄铜箔配合0.6mm极致轻薄板厚，融合3拼邮票孔高效拼版与射频屏蔽盖分区设计，兼顾超薄轻量化、高密度布线与卓越射频屏蔽性能。 完美适配高端BGA封装模块及轻量化紧凑型通信模组。
12层3阶HDI高端图像处理核心板 PCB
十二层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候高耐热板材，1.8mm板厚搭配信号层1oz铜厚与高速供电区域2oz加厚铜厚，0.12mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔实现高密度互连。 大面积接地铜箔搭配全板差分阻抗管控，配合厚金沉金焊盘与三拼邮票孔拼版工艺，满足BGA封装与高速信号传输的严苛要求。 适用于高速通信、大数据处理及高端计算核心模组。
8层3阶HDI工业通讯 Mini PCIePCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170工业宽温阻燃板材，板厚1.2mm，信号层1oz铜厚搭配射频供电回路2oz加厚设计以承载大电流。 0.11mm精密线宽线距与0.1mm激光微孔构成三阶盲埋HDI高密度互连结构，侧边金手指厚金电镀工艺保障插接耐磨与导电可靠，2拼V-Cut分板兼顾拼版效率，整板射频阻抗管控优化信号完整性。 广泛应用于无线通信模组、射频前端与IoT终端等含RF天线匹配的高密度场景。
8层3阶HDI智能手机主板PCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用高密度互连技术，0.1mm精密线宽线距搭配0.1mm激光微孔，FR-4高Tg170°C低损耗基材确保高频信号完整性。 外层1oz/内层0.5oz铜厚设计，1.6mm标准板厚，沉金表面处理保证优异焊接可靠性，整板阻抗管控优化高速信号传输品质。 适用于无线通信、IoT模块等高密度互连场景。
8层3阶HDI QFN微型模组PCB
八层三阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材，30连片邮票孔拼版配合V-Cut分板工艺，0.09mm超精细线宽线距搭配0.08mm激光微孔。 三阶HDI高密度互连支持复杂多层盲埋孔堆叠，全板1oz配合局部1.5oz厚铜接地大铜皮，薄型1.0mm沉金工艺实现整板阻抗管控。 专为BGA复杂芯片模块、高端通信模组、高速数据处理板等高密度互连场景打造。
