PCB生产
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4-8层
6层FR-4圆形沉金放射状布线PCB
六层FR-4圆形沉金放射状布线PCB，采用FR-4标准基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.4mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.3mm。 独特的圆形板体设计，配合同心圆放射状走线布局，中心大孔结构，底部配置3个圆形测试点。 黑色阻焊配合沉金工艺，确保触点导电性能稳定。 适用于旋转编码器、电位器基板、角度传感器、旋转开关等精密机电控制场景。
6层沉金双BGA拼板PCB
六层建滔6160沉金双BGA拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。 2×2四联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。双BGA芯片区域配合多组QFP封装和密集连接器排针，适合复杂多芯片系统。 蓝色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度优异。 适用于工业控制主板、通信设备、嵌入式计算平台、多处理器系统等高复杂度应用场景。
4层沉金12联QFP拼板PCB
四层建滔6160沉金12联QFP拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.2mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。 3×4十二联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。每小板配备中央QFP封装区域和多组阻容元件位，适合中等复杂度芯片应用。 黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好。 适用于消费电子、工业控制、电源管理、嵌入式模块等批量生产场景。
8层沉金中央BGA多连接器单板PCB
八层生益沉金中央BGA多连接器单板PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.25mm，最小线距0.12mm，最小线宽0.12mm。 大尺寸单板设计，中央配置大型BGA封装区域，四周对称分布多组连接器/排针区域，适合复杂系统级应用。 绿色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。 用于工业控制、通信设备、测试仪器、服务器背板等高密度互联场景。
6层双拼板金手指QFN多连接器PCB
六层双拼板金手指QFN多连接器PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。 双拼板对称结构设计，每块单板配置中央QFN/BGA封装区域，顶部和底部多组排针连接器，左侧边缘带金手指接口。 黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。 适用于通信模块、扩展卡、接口板、嵌入式系统等需要金手指插拔连接的场景。
4层无铅喷锡10联拼板PCB
四层建滔KB-6160无铅喷锡10联拼板PCB，采用黑色阻焊油墨，2×5拼板结构带V-Cut分板槽设计。 每单元板呈不规则形状并带缺口设计，板面分布多个QFP封装焊盘区域，连接器接口分布于板边。 产品选用建滔KB-6160基材，铜厚1oz，板厚1.2mm，最小孔径0.25mm，线距/线宽0.13mm，表面处理采用无铅喷锡工艺。 适用于消费电子、工业控制等中等复杂度电路应用场景。
4层沉金6联拼板PCB
这是一款四层建滔KB-6160沉金6联拼板PCB，采用绿色阻焊油墨，2×3拼板结构带V-Cut分板槽设计。 每单元板中央配置BGA焊盘区域，周围分布多组QFP封装焊盘，板边设有定位孔和连接器接口区域。 产品选用建滔KB-6160基材，铜厚1oz，板厚1.6mm，最小孔径0.2mm，线距/线宽0.15mm，表面处理采用沉金工艺。 适用于消费电子、工业控制等中等复杂度电路应用场景。
6层考勤机线路板
六层生益沉金四联拼板PCB，采用红色阻焊油墨，2×2拼板结构带V-Cut分板槽设计。 每单元板配置QFP和QFN封装焊盘区域，分布多组排针连接器接口，板边设有定位孔和工艺边。 产品选用生益基材，铜厚1oz，板厚1.6mm，最小孔径0.2mm，线距/线宽0.1mm，表面处理采用沉金工艺。 适用于消费电子、工业控制、嵌入式系统等中等复杂度电路应用场景。
6层打印机主板高密度精细线路PCB
六层工控主板PCB采用生益(SY)高品质FR-4基材制造，板厚1.6mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.075mm，表面沉金处理。 该板为蓝色阻焊双拼板结构（上下两块排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、DDR内存焊盘及多组板对板连接器接口。 适用于工业控制主板、嵌入式计算板等对信号完整性和可靠性要求较高的应用场景。
4层工控通信模块PCB
四层工控通信模块PCB采用建滔KB-6160高品质FR-4基材制造，板厚1.2mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.12mm，表面沉金处理。 该板为绿色阻焊2×3六联拼板结构（六块小板排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、连接器及排针接口。 适用于工控主板、通信模块等工业电子设备场景。
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
8层沉金黑油2oz厚铜拼板PCB，采用生益FR-4基材，外层2oz/内层3oz厚铜设计，1.6mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线宽线距0.2mm。 2×3阵列六单元拼板结构配合邮票孔工艺边，适合批量贴片生产。 适用于高功率电源模块、工业控制及通信设备。
4层LED灯条控制板PCB
四层LED灯条控制板PCB采用建滔KB-6160高品质FR-4基材制造，板厚0.8mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。 该板为红色阻焊2×4八联拼板结构（八块细长小板排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有LED焊盘及限流电阻位。 适用于LED灯条、灯带控制板等照明设备场景。
