PCB生产
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2阶 HDI
8层2阶HDI四拼物联网通讯PCB
八层二阶盲埋HDI邮票孔四拼版通信射频功率一体阻抗控制板PCB，采用FR-4高Tg170°C低损耗阻燃板材打造八层二阶盲埋孔堆叠结构，邮票孔四拼版设计提升装配效率。 1.6mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距及0.12mm激光微孔，信号层1oz兼顾常规传输，射频/功率回路区域加厚至2oz承载大电流，整板化学沉金加整板阻抗管控。 专为通信射频功率一体模组、5G小基站射频前端等复杂场景打造。
6层2阶HDI沉金黑油2oz厚铜拼板PCB
工业级全沉金黑油拼板PCB板，采用六层二阶HDI盲埋孔叠构设计，厚2.0mm，选用FR-4高TG基材搭配2oz厚铜工艺，具备优异的载流能力和散热性能。 表面采用沉金处理配合黑色阻焊油墨，兼顾焊接可靠性与高端外观质感。 拼板采用4×3阵列布局，配备完整工艺边及邮票孔/V-CUT分割方案，便于SMT贴片后高效分板。 适用于大功率LED驱动、工业电源、电机控制等对电流承载和散热要求较高的应用场景。
6层2阶HDI沉金金手指PCB
六层二阶HDI沉金金手指PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指边缘连接器设计，适用于高速数据传输场景。 广泛应用于通信设备、工业控制、服务器接口等领域。
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB，采用FR-4 TG170高TG基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.075mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合拼板工艺，中心区域BGA封装位密集布线，适用于高密度高性能计算场景。 广泛应用于AI芯片、服务器主板、高端工控设备等领域。
6层2阶HDI金手指高密度互连PCB
六层二阶HDI金手指高密度互连PCB采用FR-4高品质基材制造，板厚2.0mm，成品铜厚2oz，最小钻孔孔径0.1mm，最小线距/线宽0.1mm，表面沉金处理。 该板为绿色阻焊双板拼接结构，上下两端配置高密度金手指接口，二阶HDI盲埋孔工艺实现多层高密度互连。 适用于高速数据传输、通信模组、服务器扩展卡等高性能场景。
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB
6层2阶HDI沉金金手指2oz厚铜PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。 二阶HDI盲埋孔结构配合金手指接口设计，多处BGA封装位支持高密度芯片布局，适用于高速数据传输与高性能计算场景。 广泛应用于服务器扩展卡、通信模块、工业控制接口等领域。
