PCB生产
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4阶 HDI
14层4阶HDI Mini PCIe 工业图像采集卡
十四层四阶盲埋HDI工业控制板采用FR-4高Tg180高耐热工业板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与DDR与接口供电区2oz混合铜厚设计，DDR高速信号与接口大电流供电兼顾。 板体采用1.2mm中薄板厚，上下边金手指镀厚金处理实现高可靠接插连接，搭配全板阻抗控制与安装加固金属化孔。 适用于工业控制主板、DDR高速存储模组、高端工业通信接口等高可靠性工业电子领域。
12层4阶HDI异形智能手机高端主板PCB
十二层四阶微盲埋HDI PCB采用FR-4超薄低CTI高Tg180基材，搭载0.07mm激光微孔与0.075mm超精细线宽线距，配合信号层0.5oz与电源/地层1oz混合铜厚设计，信号传输与供电特性兼顾。 板体采用0.7mm超薄板厚与异形CNC铣边工艺，多区域电源分割配合大面积接地屏蔽金框，抗干扰与信号屏蔽能力突出。 适用于超薄智能手机主板、紧凑型5G通信模组、可穿戴设备等高密度互连电子领域。
12层4阶HDI圆盘7拼圆形 LED / 光学模组板
十二层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高导热高Tg170板材，搭载0.09mm激光微孔与0.1mm精密线宽线距，配合信号层1oz与LED供电环区域2oz混合铜厚设计，强化LED供电稳定性。 板体采用圆盘外形与7拼邮票孔分板工艺，圆形铣边后6单元环形排布，搭配环环镀金焊盘，外观独特且焊接可靠性优异。 适用于LED智能照明、圆形车载灯具模组、高端装饰光源等特殊造型电子领域。
10层4阶盲埋HDI长条拼BGA算力板PCB
十层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg180低损耗板材，搭载0.08mm激光微孔与0.09mm精密线宽线距，全板统一1oz铜厚设计，信号传输特性一致。 板体采用1.2mm中薄板厚与3拼连点分板工艺，搭配黑暗光阻焊与全线路阻抗管控，信号完整性与外观一致性突出。 适用于高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制等对阻抗匹配严苛的高密度互连电子领域。
10层4阶HDI圆形车载驱动异形板PCB
十层四阶盲埋HDI车规PCB采用FR-4车规级高Tg190耐温阻燃板材，搭载0.1mm激光微孔与0.12mm精密线宽线距，配合信号层1oz与功率母线区域2oz混合铜厚设计，可承载大电流功率回路需求。 板体采用异形轮廓铣边与大面积功率铜皮分区，搭配厚金触点处理，机械强度与电气可靠性突出。 适用于车载电控、新能源汽车功率模组、工业大功率驱动控制器等高可靠性汽车电子领域。
8层4阶HDI红色传感控制板PCB
八层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170通用阻燃板材，搭载0.09mm激光微孔与0.11mm精密线宽线距，配合信号层1oz与接地区域局部1.5oz混合铜厚设计，兼顾信号传输与接地屏蔽需求。 板体采用3x3共9宫格邮票孔拼版工艺，搭配红色阻焊与化学薄金处理，外观辨识度高且焊接可靠性优异. 适用于工业控制、LED显示驱动、消费电子等高密度互连电子领域。
