1阶 HDI

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PCB生产

HDI盲埋: 1阶 HDI; 2阶 HDI; 3阶 HDI; 4阶 HDI
高多层板: 4-8层; 10-20层
高频高速
双层批量
FPC柔性

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6层1阶HDI FPV 穿越机长条型四合一电调 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 长条型四合一电调 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，长条 6 连 V-CUT 拼板设计适配 20×20 小型飞塔电调量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾 MCU 信号传输，功率回路区域加厚至 4OZ 厚铜承载 50A-60A 持续电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。无打 X 板工艺配合树脂塞孔与电镀填平，专为五寸机穿越机四合一电调、AM32 四合一飞塔等场景打造。
4层1阶HDI机器人关节电机控制器异形 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形机器人关节电机控制 PCB，采用华正 TG170 高 Tg 板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，4 连圆形异形外框拼板设计适配机器人关节控制器批量生产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障关节编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载关节电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。 V-CUT 拼板配合树脂塞孔工艺，专为机器人关节驱动等场景打造。
6层1阶HDI内外 4OZ 厚铜 FPV 四合一电调 PCB
六层一阶内外工艺小型四合一电调 PCB，采用 KB TG170 高 Tg 板材打造六层一阶机械盲埋孔堆叠结构，板内融合 6 阶 1 阶内外工艺设计，单块异形控深锣槽设计适配紧凑型 FPV 四合一电调模组。功率回路采用4OZ 厚铜设计，承载 60A/80A 级大电流，整板厚沉金提升焊盘抗氧化能力，半孔金属包边配合大电流过孔设计，提升电调输出可靠性。专为 FPV 穿越机四合一电调、小型飞塔电调、行业无人机电调模组等场景打造。
4层1阶HDI伺服无刷电机圆形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形伺服电机驱动 PCB，采用 TG170 高 Tg 板材打造四层机械盲孔堆叠结构，双连圆形异形铣边拼板设计适配无刷电机驱动模组批量生产。 1.2mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 保障编码器信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载电机驱动电流，整板沉金工艺加阻抗控制。板边半孔工艺配合树脂塞孔填充，专为机器人伺服电机驱动、无人机云台无刷电机控制等场景打造。
6层1阶HDI无人机行业飞控主控 PCB
六层一阶机械盲孔 HDI 无人机飞控主控 PCB，采用生益 TG170 高 Tg 低损耗板材打造六层一阶机械盲孔堆叠结构，6 拼黑油方形 V-CUT 拼板设计适配飞控主板量产。板面集成主控 MCU、IMU 传感器、电源管理芯片、通讯接口与大电流焊盘，支持多旋翼飞控、行业无人机飞控、导航控制模组应用。整板化学厚沉金工艺，关键信号路径进行阻抗控制，电源区域加强载流设计，连续地层隔离降低飞控信号噪声，专为无人机飞控主板、导航控制板、多旋翼飞行控制器等场景打造。
4层1阶HDI云台电机圆形异形驱动 PCB
四层一阶机械盲孔 HDI 圆形异形 V-CUT 拼板云台电机驱动 PCB，采用生益 S1000-2 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材打造四层一阶机械盲孔堆叠结构，12 连圆形异形锣边拼板设计适配安防云台与机器人关节模组量产。 1.6mm 板厚搭配 0.1mm 精密线宽线距及 0.25mm 机械盲孔，信号层 1oz 兼顾控制信号传输，功率回路区域加厚至 2oz 承载无刷电机驱动电流，整板化学厚沉金加整板阻抗管控。圆形板边异形锣边配合 V-CUT 控深铣槽，专为低空经济安防巡检无人机云台驱动、机器人关节电机控制等场景打造。
8层1阶HDI嵌入式工业主控开发板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4高Tg180高耐候阻燃板材，1.6mm标准板厚搭配信号层1oz与IO功率接口区2oz铜厚，0.15mm精细线路配合一阶HDI高密度互连设计。邮票孔拼版结构配合大面积接地铜皮和排针厚金电镀工艺，金属化安装孔增强机械强度。专为工业物联网核心控制板、通信模组等中等复杂度工业场景打造。
8层1阶HDI双拼 Mini PCIe 通讯模组 PCB
八层一阶HDI盲埋孔双面金手指射频阻抗控制板PCB采用FR-4 Tg170工业级耐温基材，1.2mm板厚，信号层1oz、大功率供电区域2oz加厚铜承载大电流。最小线宽线距0.13mm、最小孔径0.18mm，一阶盲埋孔HDI工艺实现高密度互连，双面金手指电镀厚金增强插拔耐久性，配合V-Cut双拼分板与射频阻抗全程管控。专为通信模组、工控主板等复杂场景打造。
8层1阶HDI智能手机双拼主板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔主板采用FR-4 High Tg180°C超薄低CTI基材，板厚仅0.8mm。信号层0.5oz铜厚搭配0.1mm精密线宽线距和0.1mm微孔，电源地层加厚至1oz以承载大电流。一阶微盲埋HDI工艺支持双拼邮票孔拼版，配合多区域电源分割与超薄沉金工艺。专为智能手机、嵌入式设备等高密度BGA主板场景设计。
6层1阶HDI单张 Mini PCIe 通讯核心 PCB
六层一阶HDI盲埋孔PCB采用FR-4 Tg170耐高温阻燃基材，1.2mm板厚搭配0.12mm精密线宽线距与0.18mm微孔工艺。侧边金手指电镀厚金设计配合差分阻抗全程管控。专为嵌入式核心板、工控主板等复杂场景打造。
6层1阶HDI 射频传感分体 PCB
六层一阶HDI盲埋孔射频阻抗控制板采用高Tg170°C低损耗FR4板材，邮票孔拼版分板搭配局部沉金工艺。 0.2mm激光微孔实现一阶HDI盲埋孔堆叠，0.15mm精密线宽线距保障高频信号完整性，信号层1oz配射频接地区域2oz差异化铜厚。专为5G通信模组、无线射频前端、雷达信号处理等高频率应用场景打造。
6层1阶HDI沉金黑油LED驱动PCB
这款为6层1阶盲埋孔HDI精密电路板，专为LED驱动及照明控制系统设计。板体选用FR-4 TG150高TG基材，搭配1oz铜厚与1.6mm标准板厚，兼顾散热性能与机械强度。表面采用沉金工艺处理，确保焊盘抗氧化与优良的可焊性。最小线宽线距0.075mm、最小孔径0.1mm的精密加工能力，满足高密度LED阵列布局需求。黑色阻焊层不仅提升产品视觉质感，更有效减少光反射干扰，广泛应用于商业照明、工业照明及智能照明控制领域。