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6层2阶HDI沉金金手指PCB
六层二阶HDI沉金金手指PCB，采用FR-4基材，2oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.1mm。
二阶HDI盲埋孔结构配合金手指边缘连接器设计，适用于高速数据传输场景。
广泛应用于通信设备、工业控制、服务器接口等领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 | 六层 | 2oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层二阶HDI | 盲埋孔结构，提升布线密度与信号完整性，适合高速信号传输 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚 / 2oz铜厚 | 加厚设计，2oz铜厚承载大电流，2.0mm板厚增强机械强度 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.1mm / 最小孔径0.1mm | 精密加工工艺，满足高密度互连与细间距器件贴装需求 |
| 材质耐热 | FR-4 | 标准环氧玻璃布基材，电气性能稳定，成本效益优异 |
| 表面工艺 | 沉金+金手指 | 化学镍金工艺配合金手指设计，抗氧化性强，插拔寿命优异 |
| 特殊工艺 | 二阶HDI盲埋孔 | 实现层间高密度互连，节省板面空间，提升信号传输质量 |
| 适用领域 | 通信设备/工业控制/服务器接口 | 高速数据传输、背板连接、扩展卡接口等应用场景 |
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