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8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB
8层2阶HDI沉金黑油拼板PCB，采用FR-4 TG170高TG基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.1mm，最小线宽线距0.075mm。
二阶HDI盲埋孔结构配合拼板工艺，中心区域BGA封装位密集布线，适用于高密度高性能计算场景。
广泛应用于AI芯片、服务器主板、高端工控设备等领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 TG170 | 八层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.075mm | 0.075mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层二阶HDI拼板 | 双板拼板结构，邮票孔工艺边，提升生产效率与机械强度 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度设计，平衡电气性能与机械强度，适合多层高密度布线 |
| 核心工艺 | 最小线宽线距0.075mm / 最小孔径0.1mm | 超精密加工工艺，满足BGA细间距焊盘与高密度互连需求 |
| 材质耐热 | FR-4 TG170 | 高TG基材，玻璃化转变温度170℃，高温环境下尺寸稳定性优异 |
| 表面工艺 | 沉金+黑油阻焊 | 化学镍金工艺配合黑色阻焊层，抗氧化性强，视觉辨识度高 |
| 特殊工艺 | 二阶HDI盲埋孔 | 实现层间高密度互连，节省板面空间，提升信号完整性与布线密度 |
| 适用领域 | AI芯片/服务器主板/高端工控 | 高性能计算、人工智能加速、工业自动化控制等高端应用场景 |
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