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8层1阶HDI智能手机双拼主板 PCB
八层一阶HDI盲埋孔主板采用FR-4 High Tg180°C超薄低CTI基材，板厚仅0.8mm。
信号层0.5oz铜厚搭配0.1mm精密线宽线距和0.1mm微孔，电源地层加厚至1oz以承载大电流。一阶微盲埋HDI工艺支持双拼邮票孔拼版，配合多区域电源分割与超薄沉金工艺。
专为智能手机、嵌入式设备等高密度BGA主板场景设计。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 High Tg180°C 超薄低CTI基材 | 八层一阶HDI | 信号层0.5oz / 电源地层1oz | 0.8mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | 超薄沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层一阶HDI | 一阶微盲埋HDI盲埋孔堆叠结构，高密度互连设计 |
| 板体规格 | 0.8mm / 0.5oz+1oz | 超薄板厚仅0.8mm，信号层0.5oz、电源地层1oz加厚铜承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.1mm孔径 | 超精细线路，精度达0.1mm，微孔激光成型，工艺难度极高 |
| 材质耐热 | FR-4 High Tg180°C 超薄低CTI | 高Tg180°C耐高温低CTI基材，热稳定性优异，适合无铅焊接 |
| 表面工艺 | 超薄沉金 | 超薄沉金工艺，精简成本同时保证焊接可靠性 |
| 特殊工艺 | 一阶微盲埋HDI、双拼邮票孔、多区域电源分割 | 一阶HDI高密度互连，双拼邮票孔拼版分板，多区域电源分割优化电源完整性 |
| 适用领域 | 智能手机、嵌入式设备、高密度BGA主板 | 高集成度消费电子、工控嵌入式模块、智能物联网设备 |
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