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8层1阶HDI双拼 Mini PCIe 通讯模组 PCB
八层一阶HDI盲埋孔双面金手指射频阻抗控制板PCB采用FR-4 Tg170工业级耐温基材，1.2mm板厚，信号层1oz、大功率供电区域2oz加厚铜承载大电流。
最小线宽线距0.13mm、最小孔径0.18mm，一阶盲埋孔HDI工艺实现高密度互连，双面金手指电镀厚金增强插拔耐久性，配合V-Cut双拼分板与射频阻抗全程管控。
专为通信模组、工控主板等复杂场景打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 Tg170 工业级耐温板材 | 八层一阶HDI | 信号层1oz / 供电区2oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.18mm | 0.13mm | 0.13mm | 双面金手指电镀厚金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层一阶HDI | 盲埋孔堆叠结构，一阶HDI盲埋孔设计 |
| 板体规格 | 1.2mm / 1oz+2oz | 标准厚度，信号层1oz、大功率供电区2oz加厚铜承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.13mm线宽 / 0.13mm线距 / 0.18mm孔径 | 精密精细线路，精度达0.13mm，微孔激光成型 |
| 材质耐热 | FR-4 Tg170 | 工业级耐温阻燃板材，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 双面金手指电镀厚金 | 金手指厚金电镀设计，专用于板载插拔连接，耐久性高 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋HDI、V-Cut双拼分板、射频阻抗管控 | 一阶HDI高密度互连，V-Cut双拼分板，射频阻抗全程管控 |
| 适用领域 | 通信模组、工控主板、射频设备 | 高精密通信设备、工业控制主板、射频前端模块 |
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