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8层3阶HDI智能手机主板PCB
八层三阶HDI盲埋孔PCB采用高密度互连技术，0.1mm精密线宽线距搭配0.1mm激光微孔，FR-4高Tg170°C低损耗基材确保高频信号完整性。
外层1oz/内层0.5oz铜厚设计，1.6mm标准板厚，沉金表面处理保证优异焊接可靠性，整板阻抗管控优化高速信号传输品质。
适用于无线通信、IoT模块等高密度互连场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃板材 | 八层三阶盲埋HDI | 外层1oz / 内层0.5oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层三阶盲埋HDI | 三阶盲埋HDI孔堆叠结构，多层高密度互连设计，满足复杂芯片模组布线需求 |
| 板体规格 | 1.6mm / 外层1oz+内层0.5oz | 标准1.6mm板厚，外层1oz铜厚保证载流能力，内层0.5oz适配精细线路 |
| 核心工艺 | 0.1mm线宽 / 0.1mm线距 / 0.1mm孔径 | 精密线路工艺精度达0.1mm，激光微孔成型，满足高密度BGA扇出布线要求 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg170°C 低损耗阻燃 | 高Tg170°C耐高温基材，低损耗特性优化高频信号传输，热稳定性优异 |
| 表面工艺 | 沉金（ENIG） | 沉金工艺确保优异焊接可靠性与接触导电性，平整焊盘适配精细间距元件 |
| 特殊工艺 | 三阶盲埋HDI、整板阻抗管控 | 三阶HDI高密度互连堆叠，盲埋孔工艺缩小孔径提升布线密度，整板阻抗管控优化信号完整性 |
| 适用领域 | 无线通信模块、IoT物联网终端 | 无线通信模组、IoT物联网终端、射频前端模块等高密度高速信号传输场景 |
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