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12层3阶HDI智能穿戴设备主板PCB
十二层三阶HDI盲埋孔邮票孔拼版超薄沉金射频屏蔽板PCB，采用FR-4超薄高Tg180°C低损耗基材精心打造。
十二层高密度三阶盲埋HDI互连结构搭配0.075mm超精细线路与0.07mm激光微孔工艺，全板0.5oz超薄铜箔配合0.6mm极致轻薄板厚，融合3拼邮票孔高效拼版与射频屏蔽盖分区设计，兼顾超薄轻量化、高密度布线与卓越射频屏蔽性能。
完美适配高端BGA封装模块及轻量化紧凑型通信模组。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 超薄高 Tg180°C 低损耗基材 | 十二层三阶盲埋HDI | 全板0.5oz 超薄铜箔 | 0.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.07mm | 0.075mm | 0.075mm | 超薄沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十二层三阶盲埋HDI | 十二层高密度互连结构，三阶微盲埋孔堆叠，满足超大规模BGA封装芯片的复杂布线与层间互连需求 |
| 板体规格 | 0.6mm / 全板0.5oz 超薄铜箔 | 超薄0.6mm板厚搭配0.5oz超薄铜箔，显著减轻整体重量，适用于轻量化紧凑型电子设备空间受限场景 |
| 核心工艺 | 0.075mm线宽 / 0.075mm线距 / 0.07mm孔径 | 超精细线路工艺，线宽线距仅0.075mm，激光微孔0.07mm，精准控制阻抗，满足高端射频与高速数字信号完整性要求 |
| 材质耐热 | FR-4 超薄高 Tg180°C 低损耗基材 | Tg180°C超薄低损耗基材，具备优异的高温稳定性和低介电损耗特性，优化GHz级射频信号传输性能 |
| 表面工艺 | 超薄沉金（ENIG） | 超薄沉金表面处理，焊盘平整性卓越，适配超精细间距元件贴装，兼顾电气连接可靠性与轻薄化需求 |
| 特殊工艺 | 三阶微盲埋HDI、3拼邮票孔、射频屏蔽盖分区 | 三阶HDI微盲埋孔工艺缩小孔径提升布线密度；3拼邮票孔拼版提高生产效率；射频屏蔽盖分区设计隔离干扰，保障射频性能 |
| 适用领域 | 高端BGA封装模块、射频屏蔽模组 | 高端BGA封装处理器模块、射频屏蔽腔体模块、紧凑型通信模组、无人机主控等轻量化高性能嵌入式场景 |
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