PCB生产
推荐产品
咨询热线：
13751184197
8层4阶HDI红色传感控制板PCB
八层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg170通用阻燃板材，搭载0.09mm激光微孔与0.11mm精密线宽线距，配合信号层1oz与接地区域局部1.5oz混合铜厚设计，兼顾信号传输与接地屏蔽需求。
板体采用3x3共9宫格邮票孔拼版工艺，搭配红色阻焊与化学薄金处理，外观辨识度高且焊接可靠性优异.
适用于工业控制、LED显示驱动、消费电子等高密度互连电子领域。
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg170°C 通用阻燃板材 | 八层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 信号层 1oz，接地区域局部 1.5oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.09mm | 0.11mm | 0.11mm | 化学薄金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 八层四阶盲埋HDI叠构 | 八层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足高I/O芯片的密集布线与多层互连需求 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚，信号层1oz / 接地区域局部1.5oz | 1.6mm标准板厚搭配信号层1oz与接地区域局部1.5oz铜厚加厚，强化接地屏蔽与散热能力 |
| 核心工艺 | 0.11mm线宽 / 0.11mm线距 / 0.09mm孔径 | 0.11mm精密线宽线距与0.09mm激光微孔，高密度布线能力，工艺窗口稳定可量产 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg170°C 通用阻燃板材 | Tg170高耐热通用阻燃板材，机械强度与热稳定性满足常规电子工况下的长期使用需求 |
| 表面工艺 | 化学薄金（ENIG）+ 红色阻焊 | 化学薄金表面处理焊盘平整抗氧化；红色阻焊外观辨识度高，丝印字符与焊盘对比清晰，便于产线识别 |
| 特殊工艺 | 四阶盲埋HDI、9宫格邮票孔拼版 | 四阶HDI微盲埋孔实现高密度层间互连；3x3共9宫格邮票孔拼版大幅提升生产效率与材料利用率 |
| 适用领域 | 工业控制、LED显示驱动、消费电子 | 工业控制主板、LED显示驱动板、消费电子主控模块、物联网终端等高密度互连电子核心场景 |
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
