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10层4阶盲埋HDI长条拼BGA算力板PCB
十层四阶盲埋HDI PCB采用FR-4高Tg180低损耗板材，搭载0.08mm激光微孔与0.09mm精密线宽线距，全板统一1oz铜厚设计，信号传输特性一致。
板体采用1.2mm中薄板厚与3拼连点分板工艺，搭配黑暗光阻焊与全线路阻抗管控，信号完整性与外观一致性突出。
适用于高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制等对阻抗匹配严苛的高密度互连电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 高 Tg180°C 低损耗板材 | 十层（四阶盲埋 HDI 叠构） | 全板统一 1oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.08mm | 0.09mm | 0.09mm | 黑暗光阻焊 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十层四阶盲埋HDI叠构 | 十层高密度互连结构，四阶微盲埋孔堆叠叠孔设计，满足高I/O芯片的密集布线与多层互连需求 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚，全板统一1oz | 1.2mm中薄板厚搭配全板统一1oz铜厚，信号传输特性一致，避免混铜导致的阻抗不连续 |
| 核心工艺 | 0.09mm线宽 / 0.09mm线距 / 0.08mm孔径 | 0.09mm超精细线宽线距与0.08mm激光微孔，工艺难度高，满足超高密度BGA封装布线需求 |
| 材质耐热 | FR-4 高 Tg180°C 低损耗板材 | Tg180高耐温低损耗板材，介电常数稳定，优化高速信号传输性能与阻抗一致性 |
| 表面工艺 | 黑暗光阻焊（哑黑） | 哑黑色阻焊外观高端、吸光性强，丝印标识对比清晰，适用于对外观有特殊要求的高端电子产品 |
| 特殊工艺 | 四阶盲埋HDI、3拼连点分板、全线路阻抗管控 | 四阶HDI微盲埋孔实现高密度层间互连；3拼连点分板提升生产效率与材料利用率；全线路阻抗管控满足严苛信号完整性要求 |
| 适用领域 | 高端消费电子、高速通信模块、精密工业控制 | 高端智能手机主板、5G通信模块、精密工业控制器、医疗影像设备等高密度互连电子核心场景 |
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