PCB生产
推荐产品
咨询热线：
13751184197
大功率射频功放高速主板
二层高频电路板（PCB），基材采用Tachonic TLX-5高频PTFE复合材料，具备优异的高频介电性能和低损耗特性。
铜箔采用分区设计，信号区为1oz铜厚，功率区为2oz铜厚，兼顾精细线路与大电流承载需求，总板厚1.6mm，板面中央集成大面积镀金功率焊盘用于功率器件安装与散热，底部配备金手指接口，外围设有多个螺丝固定孔位。
最小线宽线距0.15mm，最小孔径0.3mm，表面采用厚金电镀工艺。
主要用于高频功率放大模块、射频通信设备等高频应用领域。
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Tachonic TLX-5高频PTFE复材 | 2层 | 信号区1oz / 功率区2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 厚金电镀 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 2层双面板PCB | 双面板结构，大面积中央功率焊盘与周边信号线路分区布局 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚 | 标准刚性板厚度，机械强度高，支撑大面积功率器件安装 |
| 核心工艺 | 信号区1oz/功率区2oz选择性铜厚 | 分区控制铜厚，信号区适配精细线路，功率区承载大电流 |
| 材质耐热 | Tachonic TLX-5高频PTFE复材 | 低介电常数、低损耗因子，高频特性优异，耐热性能稳定 |
| 表面工艺 | 厚金电镀 | 加厚金层，抗氧化性能优异，接触电阻低，适合高频信号传输 |
| 特殊工艺 | 大面积镀金功率焊盘+金手指接口 | 中央大面积厚金焊盘用于功率器件安装散热，底部金手指接口支持插拔连接 |
| 适用领域 | 高频功率放大模块、射频通信设备 | 无线通信基站、射频功率放大、高频信号处理、大功率射频模块 |
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
