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PCB生产

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基于Panasonic R-1755低损耗高频基材的双层PCB，板材介电常数稳定、损耗因子低，专为高频应用设计。
2层结构配合1oz铜厚，板厚1.6mm，0.15mm精细线路精度，镀金电镀表面处理保证良好焊接性与高频信号完整性。
广泛应用于天线、滤波器、毫米波雷达及射频通信等高频场景。

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PRODUCT INTRODUCTION

PCB参数表

类别	核心参数	关键说明
基础结构	2层双面板PCB	标准化双面板结构，走线布局简洁清晰，适用于各类高频射频电路应用场景
板体规格	1.6mm标准板厚	标准刚性板厚度，机械强度高，便于安装固定与插件焊接
核心工艺	0.15mm线距/线宽精细线路	精细线路工艺，精度达0.15mm，满足高频信号完整性要求，走线均匀一致
材质耐热	Panasonic R-1755低损耗高频基材	低介电常数（Dk≈3.5）、低损耗因子（Df≈0.0025），高频传输损耗极低，热稳定性优异
表面工艺	镀金电镀（ENIG）	沉金工艺，表面平整，焊接性优异，金层保护焊盘抗氧化，适合精密贴装
特殊工艺	Panasonic R-1755高频基材+精细线路	采用低损耗高频板材配合精细线路工艺，确保高频信号传输的完整性与稳定性
适用领域	天线、滤波器、毫米波雷达、射频通信	5G通信基站天线、卫星导航天线、汽车雷达、无人机图传射频模块、物联网无线模块

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