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黑油工业高速核心 SOM 主板
Panasonic R-5670超低损耗高速六层沉金PCB采用Panasonic超低损耗高速FR4基材，0.15mm精密线宽线距。
2×3拼板带金手指接口，专为高速通信模组、网络设备、高速数据传输应用打造。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Panasonic R-5670超低损耗高速FR4 | 6层 | 外层1oz/内层1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 沉金ENIG |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 6层多层板PCB | 多层叠层设计，信号层与电源/地层分离，优化高速信号完整性 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚，2拼板 | 二拼板设计，带金手指接口，便于高速信号连接与批量生产 |
| 核心工艺 | 0.15mm线距/线宽精细线路 | 精密线路工艺，满足高速信号传输的低损耗需求 |
| 材质耐热 | Panasonic R-5670超低损耗高速FR4 | 超低损耗材质，优异的高频特性，适合高速信号传输应用 |
| 表面工艺 | 沉金ENIG表面处理 | 沉金工艺，抗氧化性强，焊盘平整，适合金手指接触应用 |
| 特殊工艺 | 超低损耗高速材质+金手指接口 | R-5670材质降低信号损耗，金手指设计支持高速数据接口 |
| 适用领域 | 高速通信模组、网络设备 | 适用于高速通信模块、网络路由器、高速数据传输设备 |
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