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大型高密度工业高速主控 PCB
Isola IS620高频高速精密阻抗控制板采用进口高频树脂体系，1.6mm板厚搭配外内层1oz铜厚。
0.15mm精细线宽线距配合0.3mm机械孔径，化学沉金（ENIG）工艺确保优异焊接性与高频信号完整性。
专为5G通信设备、射频微波模块、高速数据传输等高频场景打造，满足精密阻抗控制与低损耗传输需求。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| Isola IS620高频高速材料 | 6层 | 外层1oz / 内层1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.3mm | 0.15mm | 0.15mm | 化学沉金（ENIG） |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 6层多层板 | 标准六层板结构，内层信号层和电源层优化电气性能，高频信号传输稳定 |
| 板体规格 | 1.6mm标准板厚 | 标准板厚设计，机械强度高，便于安装固定与插件焊接 |
| 核心工艺 | 0.15mm线宽 / 0.15mm线距 / 0.3mm最小孔径 | 精细线路工艺，精度达0.15mm，满足高频信号完整性和阻抗控制要求，阻抗均匀一致 |
| 材质耐热 | Isola IS620高频高速材料 | 低介电常数、低损耗因子，高频传输损耗极低，特性阻抗一致性好，适合高频应用 |
| 表面工艺 | 化学沉金（ENIG） | 沉金工艺，表面平整，焊接优良，金层保护焊接点抗氧化，适合精密贴装 |
| 特殊工艺 | 高频高速材料 / 精密阻抗控制 | Isola IS620高频材料专为射频微波应用设计，精密阻抗控制满足高速信号传输需求 |
| 适用领域 | 通信设备、服务器、精密仪器 | 5G通信设备、服务器主板、精密测试仪器、工业控制模块等高频高速应用场景 |
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