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16层沉金金手指高密度互连PCB
十六层沉金金手指高密度互连PCB，采用FR-4基材，1oz铜厚，2.0mm板厚，最小孔径0.15mm，最小线距0.075mm，最小线宽0.075mm。
超多层结构配合金手指边缘连接器，中央超大BGA封装区域支持复杂主控芯片，多组中型BGA/QFN封装位满足周边器件布局。
适用于工业控制模块、高性能计算扩展卡、通信接口板等高端应用场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| FR-4 | 十六层 | 1oz | 2.0mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.15mm | 0.075mm | 0.075mm | 沉金+金手指 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 十六层高密度互连 | 超多层结构，支持复杂信号路由与多层电源分配，满足高端应用需求 |
| 板体规格 | 2.0mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度设计，兼顾信号完整性与机械强度，适配扩展卡形态 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.075mm / 最小孔径0.15mm | 精密加工工艺，满足BGA细间距焊盘与高速信号布线需求 |
| 材质耐热 | FR-4 | 标准FR-4基材，综合性能优异，成本效益高 |
| 表面工艺 | 沉金+金手指 | 化学镍金工艺配合金手指连接器，焊盘平整度高，插拔寿命长 |
| 特殊工艺 | 高密度互连 | 超大BGA封装区域，支持复杂主控芯片与多组周边器件布局 |
| 适用领域 | 工业控制/高性能计算/通信接口 | 工业控制模块、高性能计算扩展卡、通信接口板等高端应用场景 |
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