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4层沉金12联QFP拼板PCB
四层建滔6160沉金12联QFP拼板PCB，采用建滔6160标准FR-4基材，1oz铜厚，1.2mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。
3×4十二联板拼板设计，V-Cut工艺边便于分板。每小板配备中央QFP封装区域和多组阻容元件位，适合中等复杂度芯片应用。
黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好。
适用于消费电子、工业控制、电源管理、嵌入式模块等批量生产场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 建滔6160 | 4层 | 1oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层拼板 | 3×4十二联板拼板设计，V-Cut工艺边，便于批量生产后分板 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚 / 1oz铜厚 | 轻薄型四层板，成本优势明显，适合消费电子批量应用 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.1mm / 最小孔径0.2mm | QFP封装区域精密布线，满足中等复杂度芯片互联需求 |
| 材质耐热 | 建滔6160 | 建滔标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高，适合批量生产 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度良好，适合QFP等封装焊接 |
| 特殊工艺 | V-Cut拼板 | V型槽拼板工艺，板边定位孔齐全，便于SMT贴片后分板作业 |
| 适用领域 | 消费电子/工业控制/电源 | 消费电子、工业控制、电源管理、嵌入式模块等批量生产场景 |
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