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6层双拼板金手指QFN多连接器PCB
六层双拼板金手指QFN多连接器PCB，采用生益标准FR-4基材，1oz铜厚，1.6mm板厚，最小孔径0.2mm，最小线距0.1mm，最小线宽0.1mm。
双拼板对称结构设计，每块单板配置中央QFN/BGA封装区域，顶部和底部多组排针连接器，左侧边缘带金手指接口。
黑色阻焊配合沉金工艺，焊盘平整度良好，信号完整性优异。
适用于通信模块、扩展卡、接口板、嵌入式系统等需要金手指插拔连接的场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 生益 | 6层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.1mm | 0.1mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 六层双拼板 | 双拼板对称布局设计，左右各一单板，边缘带金手指连接器 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准六层板厚度，兼顾机械强度与信号完整性 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.1mm / 最小孔径0.2mm | 中央QFN区域精密布线，密集信号线和电源分布 |
| 材质耐热 | 生益 | 生益标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度优异，适合QFN等精密封装焊接 |
| 特殊工艺 | 金手指+多连接器 | 板载金手指边缘连接器，顶部和底部多组排针，便于系统扩展 |
| 适用领域 | 通信模块/扩展卡 | 通信模块、扩展卡、接口板、嵌入式系统等需要金手指插拔场景 |
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