PCB生产
推荐产品
咨询热线：
13751184197
4层沉金6联拼板PCB
这是一款四层建滔KB-6160沉金6联拼板PCB，采用绿色阻焊油墨，2×3拼板结构带V-Cut分板槽设计。
每单元板中央配置BGA焊盘区域，周围分布多组QFP封装焊盘，板边设有定位孔和连接器接口区域。
产品选用建滔KB-6160基材，铜厚1oz，板厚1.6mm，最小孔径0.2mm，线距/线宽0.15mm，表面处理采用沉金工艺。
适用于消费电子、工业控制等中等复杂度电路应用场景。
立即咨询
咨询热线：13751184197
产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 建滔6160 | 4层 | 1oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.15mm | 0.15mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层拼板 | 2×3六联板拼板设计，V-Cut工艺边，便于批量生产后分板 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准厚度四层板，电气性能稳定，适合多种应用场景 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.15mm / 最小孔径0.2mm | BGA+QFP混合封装布线，满足中等复杂度芯片互联需求 |
| 材质耐热 | 建滔6160 | 建滔标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高，适合批量生产 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度良好，适合BGA/QFP等封装焊接 |
| 特殊工艺 | V-Cut拼板 | V型槽拼板工艺，板边定位孔齐全，便于SMT贴片后分板作业 |
| 适用领域 | 消费电子/工业控制/嵌入式 | 消费电子、工业控制、嵌入式模块等批量生产场景 |
联系我们
CONTACT US
24H服务热线13751184197
QQ463745792
电子邮箱sales@hongtupcb.cn
公司总部/工厂地址深圳市龙华区观湖街道平安路鸿湖科技园东区2栋13楼 工厂地址:福建省龙岩市武平县岩前工业集中区A9 A12栋
