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4层工控通信模块PCB
四层工控通信模块PCB采用建滔KB-6160高品质FR-4基材制造，板厚1.2mm，成品铜厚1oz，最小钻孔孔径0.2mm，最小线距/线宽0.12mm，表面沉金处理。
该板为绿色阻焊2×3六联拼板结构（六块小板排列），V-Cut工艺边分板设计，板上布局有BGA、连接器及排针接口。
适用于工控主板、通信模块等工业电子设备场景。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| KB-6160（建滔） | 4层 | 1oz | 1.2mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 0.2mm | 0.12mm | 0.12mm | 沉金 |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 四层2×3六联拼板 | 2×3六联拼板设计（六块小板排列），V-Cut工艺边，便于SMT贴片后分板作业 |
| 板体规格 | 1.2mm板厚 / 1oz铜厚 | 标准四层板薄板配置，平衡成本与电气性能，适合工控通信设备紧凑空间 |
| 核心工艺 | 最小线宽0.12mm / 最小孔径0.2mm | 精细线路工艺，BGA焊盘精密布局，满足工控通信信号互联需求 |
| 材质耐热 | 建滔KB-6160 | 建滔KB-6160标准FR-4基材，电气性能稳定，性价比高，适合工控设备批量生产 |
| 表面工艺 | 沉金 | 化学镍金工艺，焊盘平整度优异，适合BGA等高精度焊接，抗氧化能力强 |
| 特殊工艺 | V-Cut拼板 | V型槽拼板工艺，板边定位孔齐全，便于自动化SMT贴片生产及后分板 |
| 适用领域 | 工控设备/通信模块 | 工业控制主板、通信模块控制板、嵌入式系统主板等 |
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