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10 层 BGA 高密阻抗 PCB
10层一阶盲埋HDI PCB采用联茂TU-872耐振动FR4基材，搭载0.09mm激光盲孔与0.07mm超精细线宽线距，配合屏蔽地层2oz、信号层1oz、锂电池供电焊盘局部2oz多区域铜厚设计，兼顾屏蔽、大电流与精密信号传输。
板体采用1.6mm标准板厚与2拼V-Cut分板工艺，搭配背钻、树脂塞孔、高低温烤板及整板厚沉金处理，耐振动与长期可靠性突出。
适用于消费电子主板、锂电池供电模组、传感器密集型模组等严苛工况电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 联茂 TU-872 耐振动 FR4 | 10 层，一阶盲埋孔叠构（2+6+2） | 屏蔽地层 2oz，信号层 1oz，锂电池供电焊盘局部 2oz | 1.6mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.09mm，传感器接地通孔 0.20mm | 0.07mm | 0.07mm | 整板厚沉金 2U |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 10层一阶盲埋孔叠构（2+6+2） | 10层2+6+2一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，结构成熟稳定 |
| 板体规格 | 1.6mm板厚，屏蔽地层2oz / 信号层1oz / 锂电池供电焊盘局部2oz | 1.6mm标准板厚搭配多区域铜厚设计，屏蔽地层2oz强化抗干扰，锂电池供电焊盘局部2oz承载大电流 |
| 核心工艺 | 0.07mm线宽 / 0.07mm线距 / 0.09mm激光盲孔 | 0.07mm超精细线宽线距与0.09mm激光盲孔，0.2mm传感器接地通孔，工艺窗口稳定可量产 |
| 材质耐热 | 联茂 TU-872 耐振动 FR4 | 联茂TU-872耐振动FR4基材，机械韧性与抗振性能突出，应对锂电池模组与移动设备振动工况 |
| 表面工艺 | 整板厚沉金 2U（ENIG） | 整板厚沉金2U处理，焊盘抗氧化与长期可靠性突出，金层致密均匀，承受多次插拔与回流焊 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、树脂塞孔、背钻、高低温烤板、V-Cut双拼分板 | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；树脂塞孔保障盘下孔电气可靠性；背钻消除stub效应提升信号完整性；高低温烤板消除板材内应力；2拼V-Cut分板提升生产效率与材料利用率 |
| 适用领域 | 消费电子主板、锂电池供电模组、传感器密集型模组 | 消费电子主控板、锂电池BMS保护板、传感器信号采集模组、便携式智能设备等严苛工况电子核心场景 |
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