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20层通讯高Tg金手指硬金加厚PCB
20层高速板采用联茂IT-180A高Tg FR4基材，搭载0.11mm激光盲孔与0.08mm精密线宽线距，配合金手指区域加厚3oz、其余信号/地层1oz多区域铜厚设计，金手指大电流承载与信号传输兼顾。板体采用2.8mm加厚板体与2x2共4拼邮票孔分板工艺，搭配金手指加厚电镀硬金、阻抗管控±8%、树脂塞孔及V-Cut邮票孔分板，工艺品质与长期可靠性突出。
适用于PCIe扩展卡、服务器加速卡、高速通信接口卡、金手指连接器模组等高可靠性电子领域。
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产品介绍
PRODUCT INTRODUCTION
PCB参数表
| 材质 | 层数 | 铜厚 | 板厚 |
|---|---|---|---|
| 联茂 IT-180A 高 Tg FR4 | 20 层，一阶盲埋孔（6+8+6） | 金手指区域加厚 3oz，其余信号 / 地层 1oz | 2.8mm |
| 最小孔径 | 最小线距 | 最小线宽 | 表面处理 |
| 激光盲孔 0.11mm，接地通孔 0.3mm | 0.08mm | 0.08mm | 金手指加厚电镀硬金，其余区域薄沉金 1U |
规格说明
| 类别 | 核心参数 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 基础结构 | 20层一阶盲埋孔叠构（6+8+6） | 20层6+8+6一阶盲埋孔结构，激光盲孔实现顶层/底层与内层的高密度互连，6+8+6叠构适配超多层高速信号布线 |
| 板体规格 | 2.8mm加厚板厚，金手指区域加厚3oz / 其余信号/地层1oz | 2.8mm加厚板体搭配多区域铜厚设计，金手指区域3oz超厚铜大幅强化金手指插拔耐久性与大电流承载 |
| 核心工艺 | 0.08mm线宽 / 0.08mm线距 / 0.11mm激光盲孔 | 0.08mm精密线宽线距与0.11mm激光盲孔，0.3mm接地通孔，工艺窗口稳定可量产，兼顾精细布线与金手指区工艺 |
| 材质耐热 | 联茂 IT-180A 高 Tg FR4 | 联茂IT-180A高Tg FR4基材，热稳定性与机械强度兼顾，适应严苛温度循环与金手指插拔工况 |
| 表面工艺 | 金手指加厚电镀硬金，其余区域薄沉金 1U | 金手指区域加厚电镀硬金提升插拔耐久性与抗氧化能力，其余区域薄沉金1U兼顾成本与可靠性，混合表面处理优化金手指性能 |
| 特殊工艺 | 一阶盲埋孔、V-Cut邮票孔分板、金手指电镀加厚、阻抗±8%、树脂塞孔 | 一阶HDI盲埋孔实现高密度层间互连；V-Cut邮票孔分板提升生产效率与材料利用率；金手指电镀加厚保障插拔可靠性；阻抗±8%管控满足信号匹配要求；树脂塞孔保障盘下孔电气可靠性 |
| 适用领域 | PCIe扩展卡、服务器加速卡、高速通信接口卡 | PCIe扩展卡、服务器GPU加速卡、高速通信接口卡、SFP/QSFP金手指模组、嵌入式计算加速卡等高可靠性电子核心场景 |
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